Kontrollierte Bruchschneid
Kontrollierte Bruchteilung bezieht sich auf Hochgeschwindigkeits-gesteuerte Schneiden von spröden Materialien, die leicht beschädigt werden durch Hitze, die durch Laserstrahlheizung. Laserbeschriftungsanlage verwendet Laserstrahl die permanente Oberfläche von verschiedenen Materialien zu markieren. Nach verschiedenen Lasern, kann es in CO2 Laserbeschriftungsanlage, Halbleiterlaserbeschriftungsanlage, YAG-Lasermarkierungsmaschine und die Faserlaserbeschriftungsanlage unterteilt werden. Das Computersteuersystem ist das Zentrum der gesamten Lasermarkiermaschine Steuerung und Befehl, und es ist auch der Träger von Software-Installation. Das Schneidprinzip ist: der Laserstrahl einen kleinen Bereich des spröden Materials erwärmt, über einen großen thermischen Gradienten und schwere mechanische Verformung in dem Bereich verursachen, der das Material zu bilden Risse verursacht. Solange ein ausgewogenes Heizgradienten gehalten wird, kann der Laserstrahl Risse in jede gewünschte Richtung lenken.
verdampfte Schneid
Unter der Erwärmung von Hochleistungsdichte Laserstrahl, der Oberflächentemperatur des Materials steigt bis zum Siedepunkt Temperatur sehr schnell, (auf die Menge der Arbeit durch das Objekt in einer Zeiteinheit durchgeführt bezeichnet), die durch Schmelzen verursachte genug ist, zu vermeiden, Wärmeleitung so einen Teil des Materials zu Dampf verdampft und verschwindet ein Teil des Materials weg von der Hilfsgasstrom von dem Boden des Schlitzes als Ausstoß geblasen wird. Lasermarkierungsmaschinen verwenden Laserstrahlen, um dauerhaft verschiedene Materialoberflächen kennzeichnen. Die Laserbeschriftungsanlage ist vor allem an einigen Stellen verwendet, die feinere erfordern und höhere Präzision.
Es sollte in einem staubfreien, 10 ℃ -35 ℃ Umwelt so weit wie möglich die optischen Geräte trocken und staubfrei zu halten, verwendet werden.
Schmelzschneid
Wenn die Leistungsdichte des Laserstrahls, einen bestimmten Wert überschreitet, beginnt das im Innern des Materials an der Stelle der Bestrahlung des Strahls zu verdampfen, um ein Loch zu bilden. Sobald solch ein kleines Loch gebildet wird, wird es als ein schwarzer Körper wirkt die gesamte einfallende Strahlenergie zu absorbieren. Das kleine Loch wird durch eine Metallschmelze Wand umgeben ist, und dann wird ein Sekundärluftstrom koaxial mit dem Lichtstrahl entfernt das geschmolzene Material um das Loch. Wenn das Werkstück bewegt, wird das kleine Loch horizontal in einer Aufteilungsrichtung bewegt, um einen Schlitz zu bilden. Der Laserstrahl geht weiter entlang der Vorderkante des Schlitzes, und das geschmolzene Material kontinuierlich oder gepulst weggeblasen von dem Schlitz strahlen.
Oxidative Schmelzschneid
Das Schmelzschneiden verwendet in der Regel ein Inertgas ist. Wenn Sauerstoff oder andere aktive Gas eingesetzt werden, wird das Material unter der Bestrahlung mit einem Laserstrahl gezündet wird, und eine heftige chemische Reaktion mit Sauerstoff erzeugt eine weitere Wärmequelle, oxidative Schmelzschneiden bezeichnet.
Erstellungsdatum: Jan-10-2020
