Seoses ülitäpse töötlemise nõudluse kasvuga on kiiresti arenenud ka sellega seotud täppistöötlustehnoloogia ning täppiskiudlaseriga lõikamismasin on ka turul üha rohkem tuntust kogunud.
Lõikamisele objektideks täppis lõikamismasin töötlemise tehnoloogiat on peamiselt õhukesest plaatidel. Töötlemise täpsus on kõrge, kiirus on kiire ning sisselõige on sujuv ja tasane. Üldiselt pole järgnevat töötlemist vaja; lõikamissoojust mõjutav tsoon on väike, plaadi deformatsioon on väike; korratavus on hea ja materjali pind ei ole kahjustatud. Praegu kasutatakse täpsust peamiselt PCB-plaatide lõikamisel, mikroelektrooniliste vooluringide malli täppislõikamisel, prillide tööstuses, ehete töötlemisel ja muudes tööstusharudes.
Laser-täppistöötlusel on järgmised tähelepanuväärsed omadused:
(1) lai valik: täppislaseritega töödeldavate toorikute valik on väga lai, hõlmates peaaegu kõiki metallimaterjale ja mittemetallilisi materjale; sobib materjalide paagutamiseks, puurimiseks, märgistamiseks, lõikamiseks, keevitamiseks, pinna modifitseerimiseks ja keemilisel aurustamisel. Oodake. Elektrolüütiline töötlemine võib töödelda ainult juhtivaid materjale. Fotokeemiline töötlemine sobib ainult söövitavate materjalide jaoks. Plasma töötlemisel on raske teatud sulamistemperatuuriga materjale töödelda.
(2) Täpsed ja täpsed: täpne laserkiire teravustamine on väga väike. Laseri täpse töötlemise kvaliteeti mõjutavad vähesed tegurid ja töötlemise täpsus on kõrge, mis on üldiselt parem kui muud traditsioonilised töötlemisviisid.
(3) Kiire ja kiire: töötlemistsükli seisukohast nõuab EDM-i tööriistalektrood suurt täpsust, suurt kadu ja pikka töötlemistsüklit; töötlemisõõnsuse katoodvormi ja elektrolüütilise töötlemise pinna projekteerimistööd on suured ning ka tootmistsükkel on väga pikk; fotokeemiline töötlemine on keeruline; ja täppislaseriga töötlemine on töökorras lihtne, pilu laiust on lihtne reguleerida ning seda saab kiiresti graveerida ja lõigata vastavalt arvuti poolt väljastatavale mustrile. Töötlemiskiirus on kiire ja töötlemistsükkel on lühem kui teistel meetoditel.
(4) ohutu ja usaldusväärne: mittekontaktsel töötlemisel kasutatava täpse laserlõikamistehnoloogiana ei kahjusta see materjali mehaanilise väljapressimise ega mehaanilise koormuse tagajärjel; Võrreldes EDM-iga on plasma kaare töötlemine selle kuumuse poolt mõjutatud tsoon ja deformatsioon väga väikesed, nii et suudab töödelda väga pisikesi osi.
(5) Madalad kulud: väikeste partiide töötlemise teenuste puhul pole täpset laserlõikamist töötlemise arv piiratud, see on suhteliselt odavam. Suurte toodete töötlemiseks on suurte toodete hallituse valmistamise kulud väga suured, laseriga töötlemine ei nõua hallituse tootmist ja laseritöötlus väldib täielikult materjalide mulgustamiseks ja lõikamiseks tekkinud sagimist, vähendades samas oluliselt ettevõte Parandage toote klassi.
(6) Lõikepilu on väike: laserlõikuse lõikelõige on tavaliselt 0,1–0,2 mm.
(7) Lõikepind on sile: laserlõikepinnal pole harusid.
(8) Väike termiline deformatsioon: laserlõikuslaseril on õhukesed pilud, kiire kiirus ja kontsentreeritud energia, mistõttu lõigatavale materjalile kantav soojus on väike ja ka materjali deformatsioon on väga väike.
(9) Materjalide kokkuhoid: laseritöötlus võtab vastu arvutiprogrammeerimise, mille abil saab seada erineva kujuga materjale, et maksimeerida materjalide kasutamise määra ja vähendada oluliselt ettevõtte materjalide kulusid.
(10) Uute toodete arendustsükkel on lühike: kui tootejoonised on koostatud, saab laserprotseduure viivitamatult läbi viia ja uute toodete tegelikud tooted on võimalik saada võimalikult kiiresti.
Üldiselt on lastetäpsel töötlemise tehnoloogial traditsiooniliste töötlemismeetodite ees palju eeliseid ja selle rakenduse väljavaated on väga laiad.
Postituse aeg: mai-13-2020
