Garbiketa metodo tradizionalekin konparatuz, hala nola marruskadura mekanikoaren garbiketa, korrosio kimikoa garbitzea, likido sendoaren inpaktu sendoa eta maiztasun handiko ultrasoinu garbiketa, laser garbiketa bost abantaila ditu:
Ingurumena babesteko abantailak: Laser garbitzeko is a "green" cleaning method, without the use of any chemicals or cleaning fluids. The cleaned waste is basically solid powder, small in size, easy to store, recyclable, no photochemical reaction, no Will cause pollution.
Eraginaren abantailak: garbiketa metodo tradizionala maiz kontaktu garbiketa da. Garbiketa objektuaren gainazalean, hondatutako objektuaren azalera edo garbitzeko euskarria garbitzeko objektuaren gainazalari atxikitzen zaio eta ezin da kendu. , bigarren mailako kutsadura eraginez. Artezteko eta harremanik ez egiteak, eragin termikorik ez du substratuak kaltetuko, arazo horiek konponduz.
Kontrolaren abantailak: laserra zuntz optikoaren bidez transmititu daiteke, robotaren eskutik eta robotarekin lankidetzan aritu, eta distantzia luzeko funtzionamendua modu egokian gauzatu eta metodo tradizionalaren bidez iristeko zailak diren piezak garbitu ditzake. Horrek langileen segurtasuna bermatu dezake leku arriskutsu batzuetan.
Abantaila erosoa: laser garbiketak hainbat materialen gainazalean kutsatzaile mota ugari ken ditzake, ohiko garbiketaren bidez ezin lortzen den garbitasun maila lortuz. Materialaren gainazalean kutsatzaileak modu selektiboan garbitu ditzake materialaren gainazala kaltetu gabe.
Kostuaren abantaila: laserra garbitzeko abiadura azkarra da, eraginkortasun handia, aurreztu denbora; laser bidezko garbiketa sistemaren hasierako inbertsioa uneorokoa bada ere, garbiketa sistema egonkor erabil daiteke denbora luzez, ustiapen kostua baxua da eta garrantzitsuagoa dena erraz automatizatu daiteke. Aurreikusita dago laser bidezko garbiketa sistemaren kostua asko murriztea etorkizunean, eta horrela, laser garbiketa teknologia erabiltzearen kostua murriztuko da.
Laser garbitzeko metodoak hiru kategoriatan banatu daitezke:
1. Laser Garbiketa Lehorra
Laser erradiazioa zuzenean deskontaminatzeko erabiliz, laserra objektuak edo zikinkeria partikulak xurgatu ondoren, bibrazio sortzen du, eta horrek substratua eta kutsatzaileak bereizten ditu. Laser bidezko garbiketa lehorrean, bi modu nagusi daude zikinkeria partikulak kentzeko: Bat, substratuaren gainazalaren berehalako hedapen termikoa da, gainazalean zuritutako partikulak kentzeko bibrazioak sortzen dituena. Bestea partikulen beraren hedapen termikoa da, partikulak substratuaren gainazaletik irten daitezen.
2. Laser hezetasuna
Laser garbitzeko garbiketa substratuaren azalera modu uniformean estali behar da likido film dielektrikoko geruza batez, eta, ondoren, laser erradiazioa erabili orbanak kentzeko. Pelikula dielektrikoaren eta substratuen bidez laser argiak xurgatzen duenaren arabera, garbitze hezea substratuen xurgapen indartsuan, film dielektriko sendoaren xurgapenean eta film dielektrikoaren substratuan xurgatu daiteke. Substratu sendoa xurgatzen denean, substratuak laserraren energia xurgatu ondoren, beroa film dielektriko likidora pasatzen da, substratua eta likidoaren arteko interfazean dagoen geruza likidoa berotu egiten da eta geruza likidoa eta orbana batera kentzen dira.
3. Laser + gas inertearen garbiketa
Laser-erradiazioaren aldi berean, piezaren gainazala gas inerteaz putzten da. Kutsatzaileak gainazaletik zurituta daudenean, gainazaletik gasak pizten dira, gainazal garbiaren kutsadura eta oxidazioa saihestuz.
Post-time: 20-ek-28-20
