1. Ebaketa materialaren lodiera estandarra gainditzen du.
Metalezko laser bidezko ebaketa makina orokor batek ebaki dezakeen plakaren lodiera 12 lodiera baino txikiagoa da. Platera zenbat eta meheagoa izan, orduan eta errazagoa da moztea eta kalitate hobea. Plaka lodi handiegia bada, ebaketa zaila izango du laserrak. Ebaketa ziurtatzeko baldintzapean, prozesatzeko zehaztasuna akatsa izango da, beraz plakaren lodiera faktorea zehaztu beharko litzateke.
2. Laser irteerako potentzia ez da estandarra.
Laser mozteko makina enkargatzen denean, laserraren irteerako potentzia estandarra betetzen dela ziurtatu behar da. Oro har, zenbat eta laser irteera handiagoa izan, orduan eta hobea izango da plakaren lodiera berean ebaketa kalitatea.
3. Ebakitako xaflaren zakarra.
Oro har, ebaketa-materialaren gainazala leunagoa da, orduan eta ebaketa-kalitatea hobea izango da.
4. Fokuaren posizioa ez da zehatza.
Laser mozteko makinaren fokua lerrokatuta ez badago, ebaketaren zehaztasunari zuzenean eragingo dio, beraz, exekutatu aurretik kalibratu eta egiaztatu behar da. Makina automatikoki fokatzeko burua LXSHOW auto fokatzeko burua ere erosi dezakezu, ebaketaren zehaztasuna bermatzeko.
5. Prozesatzeko abiadura.
Laser mozteko makinaren ebaketa-abiadurak zuzenean eragiten du prozesatzeko zehaztasunarekin. Hori dela eta, ebakuntza egin aurretik, ebaketa-abiadura eta materiala neurri egokienarekin parekatu behar dira.
Post-time: 20-ek-28-20
