Zehaztasun handiko mekanizazio eskariaren gehikuntzarekin, erlazionatutako doitasun mekanizazio teknologia ere azkar garatu da, eta doitasun zuntz bidezko laser mozteko makinak ere gero eta errekonozimendu handiagoa lortu du merkatuan.
Zehaztasun zuntz bidezko laser mozteko makinak plaka meheak dira batez ere. Prozesatzeko zehaztasuna handia da, abiadura azkarra eta ebakia leuna eta laua da. Oro har, ez da ondorengo tramitaziorik behar; ebaketaren kaltetutako zona txikia da, plakaren deformazioa txikia da; errepikagarritasuna ona da eta materialaren gainazala ez da hondatzen. Gaur egun, doitasuna PCB oholen ebakuntzan, zirkuitu mikroelektronikoen txantiloiaren zehaztapen ebakuntzan erabiltzen da, betaurrekoen industrian, bitxiak prozesatzeko eta bestelako industrietan.
Laser bidezko doitasun mekanizazioak ezaugarri aipagarri hauek ditu:
(1) Esparru zabala: doitasun-laserraren bidez prozesatu daitezkeen piezen sorta oso zabala da, ia material guztiak eta metalezkoak ez diren materialak barne; Stering, zulaketa, markaketa, ebaketa, soldadura, gainazala aldatzeko eta lurrunaren gordailu kimikoen material egokia. Itxaron. Tratamendu elektrolitikoak material eroaleak soilik prozesatu ditzake. Prozesamendu fotokimikoa material korrosiboetarako soilik egokia da. Plasma prozesatzeko zaila da urtze puntu handiko material batzuk prozesatzea.
(2) Zehatza eta metatsua: laser izpi zehatzak bideratu dezakeen tamaina oso txikia da. Zehaztasun laserren prozesamenduaren kalitatean eragina duten faktore gutxi daude eta prozesaketaren zehaztasuna altua da, normalean prozesatzeko beste metodo tradizionalak baino hobea.
(3) Abiadura bizkorra eta azkarra: prozesatzeko zikloaren ikuspegitik, EDM tresnaren elektrodoak zehaztasun handia, galera handia eta prozesatzeko ziklo luzeak behar ditu; mekanizazio barrunbearen molde katodikoaren eta mekanizazio elektrolitikoaren gainazalaren diseinu lana handia da eta fabrikazio zikloa Oso luzea da; prozesaketa fotokimikoa konplexua da; eta doitasun laser bidezko prozesamendua funtzionamendu sinplea da. Zatiaren zabalera doitzeko erraza da eta ordenagailuari irteeraren arabera ebaki eta ebaki daiteke. Prozesatzeko abiadura azkarra da eta prozesatzeko zikloa beste metodo batzuk baino laburragoa da.
(4) Seguru eta fidagarria: kontaktu gabeko prozesamendurako laser bidezko ebaketa teknologiko gisa, ez du materialik kalterik eragingo estrusio mekanikoagatik edo estres mekanikoagatik; EDM-rekin alderatuta, plasma-arku prozesamendua, beroak eragindako zona eta deformazioa oso txikiak dira. Beraz, oso zati txikiak prozesatu daitezke.
(5) Kostu baxua: Lote prozesatzeko zerbitzu txikietarako, laser bidezko ebaketa zehatza ez da prozesatze kopuruaren arabera mugatzen, nahiko merkeagoa da. Produktu handiak prozesatzeko, produktu handien moldeen fabrikazio kostua oso altua da, laser bidezko prozesatzeak ez du moldeen fabrikaziorik behar, eta laser bidezko prozesatzeak materialen zulaketa eta zizelkapenean eratutako saguak saihesten ditu, ekoizpen kostua asko murrizten den bitartean. enpresa hobetu produktuaren kalifikazioa.
(6) Ebaketaren zirrikitua txikia da: laser ebaketaren mozteko ebakia, oro har, 0,1-0,2 mm-koa da.
(7) Ebaketaren gainazala leuna da: laser bidezko ebaketaren gainazalak ez du hankarik.
(8) Deformazio termiko txikia: Laser ebaketaren laserrak zirrikitu finak ditu, abiadura bizkorra eta energia kontzentratua, beraz, ebaki beharreko materialera transferitutako beroa txikia da eta materialaren deformazioa ere oso txikia da.
(9) Materialen aurrezpena: laser bidezko prozesatzeak ordenagailu bidezko programazioa onartzen du. Forma ezberdineko materialak ezar ditzakete materialen erabilera-tasa ahalik eta gehien aprobetxatzeko eta enpresen materialen kostua asko murrizteko.
(10) Produktu berrien garapen zikloa laburra da: produktuen marrazkiak osatu ondoren, laser bidezko prozesamendua berehala egin daiteke, eta produktu berrien benetako produktuak denbora laburrenean lor daitezke.
Oro har, laser bidezko zehaztasun mekanizazio teknologiak abantaila ugari ditu mekanizazio metodo tradizionalen aldean, eta haren aplikazio aukerak oso zabalak dira.
Posta: 2020-maiatza-13-20
