તબીબી રક્ષણાત્મક માસ્ક માટે લેસર માર્કિંગનું સિદ્ધાંત

તબીબી રક્ષણાત્મક માસ્ક એ બિન-વણાયેલા ફેબ્રિક સામગ્રી છે, જે લક્ષી અથવા રેન્ડમ રેસાથી બનેલું છે, અને સામાન્ય રીતે તે મલ્ટિ-લેયર સ્ટ્રક્ચર હોય છે, જેને સામાન્ય રીતે એસએમએસ સ્ટ્રક્ચર તરીકે ઓળખવામાં આવે છે. હાલમાં, સ્તરોની સૌથી વધુ સંખ્યા 5 સ્તરો છે, એટલે કે, એસએમએમએમએસ (સ્પનબોન્ડ, મેલ્ટબ્લાઉન) પોલીપ્રોપીલિનથી બનેલા છે. એમ સ્તર ફિલ્ટર સ્તર તરીકે મેલ્ટબ્લાઉન નોનવેવન ફેબ્રિકનો ઉપયોગ કરે છે. કારણ કે તેના રેસા રેન્ડમલી વિતરિત કરવામાં આવે છે અને જટિલ ત્રિ-પરિમાણીય કદ ધરાવે છે, સૌથી મોટી વિશેષતા એ છે કે તે અલ્ટ્રાફાઈન રેસાથી બનેલું છે, રેસાનું વિશિષ્ટ સપાટી ક્ષેત્ર, અને કણોને શોષવાની ક્ષમતાની અપેક્ષા છે; મોટી સંખ્યામાં નાના ગાબડા બનાવવા માટે રેસા રેન્ડમ વિતરિત કરવામાં આવે છે, અને લંબાઈનું વિતરણ એકસરખું છે, ફિલ્ટર છિદ્રનું કદ નાનું છે, અને ફિલ્ટરિંગ કાર્યક્ષમતા વધારે છે, જેથી નોન-વણાયેલા તબીબી રક્ષણાત્મક માસ્કનું ફિલ્ટરિંગ પ્રદર્શન ખૂબ જ દૂર છે પરંપરાગત જાળી માસ્ક માંથી.

એસએમએસ નોન-વણાયેલા ફેબ્રિક મુખ્ય કાચા માલ તરીકે પોલીપ્રોપીલિન (કુદરતી બેક્ટેરિઓસ્ટેસીસ અને હાઇડ્રોફોબિસિટી સાથે) નો ઉપયોગ કરે છે, અને ફાઇબરનો વ્યાસ 0.5-10um સુધી પહોંચી શકે છે. અનન્ય રુધિરકેશિકા માળખાવાળા આ અલ્ટ્રાફાઇન રેસા એકમ ક્ષેત્રે રેસાઓની સંખ્યા અને લંબાઈમાં વધારો કરે છે, જેથી ફ્યુઝ્ડ લેસર માર્કિંગ સપાટી એસ લેયર પોલિપ્રોપીલિન સામગ્રીની બિન-વણાયેલા ફેબ્રિક છે. સ્પ્રે કાપડમાં સારી એર ફિલ્ટરેબિલિટી છે અને તે ઘણા માસ્ક માટે સારી સામગ્રી છે.

બધા તબીબી અને સ્વાસ્થ્ય ઉત્પાદનોની જેમ, મારો-ઉત્પન્ન કરનારો વિરોધી ગુણ પણ એક મહત્વપૂર્ણ ભાગ છે.

આજે, પરંપરાગત શાહી છાપવાની તકનીકીની તુલનામાં, લેસર માર્કિંગમાં બિન-ઝેરી, બિન-પ્રદૂષક, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા, ઉચ્ચ રીઝોલ્યુશન, ઉચ્ચ સુંદરતા અને વસ્ત્રો પ્રતિકારની લાક્ષણિકતાઓ છે. સમસ્યા. એવું કહી શકાય કે લેસર માર્કિંગ ટેકનોલોજી તેના જન્મ પછીથી તબીબી ઉદ્યોગને એસ્કોર્ટ કરી રહી છે.

લેસર માર્કિંગ ટેક્નોલ ofજીનો સિદ્ધાંત મુખ્યત્વે ઉચ્ચ dર્જાની ઘનતાવાળા લેસર સાથે સામગ્રીની સપાટીને ઇરેડિએટ કરવા માટે છે, જેથી સામગ્રીની સપાટી deepંડા પદાર્થોને બહાર કાapવા માટે બાષ્પીભવન થાય અથવા સામગ્રીની સપાટીની રાસાયણિક પ્રતિક્રિયા નીચેના ભાગમાંથી પસાર થાય છે. પ્રકાશ ઇરેડિયેશનની અસર હેઠળ રંગમાં ફેરફાર. કારણ કે લેસર પ્રક્રિયા એક સંપર્ક વિનાની પ્રક્રિયા છે, તેથી ટૂલ વર્કપીસ સપાટીના સીધા ઘર્ષણમાં દખલ કરશે નહીં, તેથી લેસર પ્રક્રિયાની ગતિ અત્યંત ઝડપી છે, અને પ્રક્રિયા પદાર્થ નાની રેન્જમાં ગરમીથી પ્રભાવિત થાય છે અને અવાજ ઉત્પન્ન કરતું નથી. . . લેસર બીમની energyર્જાના ગોઠવણ અને બીમની ગતિશીલ ગતિને લીધે, લેસર પ્રક્રિયા વિવિધ સ્તરો અને શ્રેણીઓ માટે લાગુ થઈ શકે છે.

હાલમાં, ત્યાં સ્વીકૃત બે લેસર પ્રોસેસિંગ સિદ્ધાંતો છે: લેસર થર્મલ પ્રોસેસિંગ અને ફોટોકેમિકલ પ્રોસેસિંગ (જેને કોલ્ડ પ્રોસેસિંગ પણ કહેવામાં આવે છે). લિન્ગસીયુ લેસર માર્કિંગ પ્રક્રિયા માટે ટૂંકા તરંગલંબાઇના અલ્ટ્રાવાયોલેટ લેસરને પસંદ કરે છે.

જ્યારે ટૂંકા-તરંગલંબાઇનું અલ્ટ્રાવાયોલેટ લેસર પોલિમર પર કાર્ય કરે છે, ત્યારે તે સીધી સામગ્રીના રાસાયણિક બંધને તોડી નાખે છે, જેથી સામગ્રીના ટુકડાઓ નાના કણો અથવા ગેસના સ્વરૂપમાં સ્થાનાંતરિત થાય છે, જેથી સામગ્રીને બદલવા અને દૂર કરવાના હેતુને પ્રાપ્ત થાય. , ત્યાં સામગ્રીની અંદર સરળ, સ્પષ્ટ અને વાંચવા યોગ્ય ચિહ્ન પેદા કરે છે. કેમ કે મોટાભાગની શક્તિનો ઉપયોગ રાસાયણિક બંધન તોડવા માટે થાય છે, ખૂબ ઓછી veryર્જા ગરમી energyર્જામાં રૂપાંતરિત થાય છે, જે મૂળભૂત રીતે ગરમીથી અસરગ્રસ્ત ઝોન (એએચઝેડ) અને આજુબાજુના પદાર્થોના ફેરફારોને દૂર કરી શકે છે, ખાતરી કરે છે કે સામગ્રી ગરમી દ્વારા વિકૃત નહીં થાય.

Cold working (ultraviolet) photons with high load energy can break the chemical bonds inside the material (especially organic materials) or the surrounding medium, causing non-thermal process damage to the material. This kind of cold working is of special significance in laser marking, because it is not thermal ablation, but it does not produce "thermal damage" auxiliary, cold peeling that breaks the chemical bond, so it does not affect the inner layer and the surrounding area of the processed surface layer. Produce heating or thermal deformation.

Because the transients generated by the hot processing light source cause damage to the outer and middle surface of the mask, which affects the filterability of the mask, the Lingxiu Laser replaces the "cold processing" ultraviolet laser to mark the surface layer of the mask.