Everyone is familiar with mobile phones. Almost everyone in today's society has a mobile phone, which is an important communication tool in people's daily work and life. With the continuous development of mobile phones, mobile phone casings have gradually shifted from the original plastic casing to metal casings, ceramic casings, glass casings, etc. Due to the future thin and light development of mobile phones, traditional manufacturing methods have been difficult to meet the current needs. With the application of laser technology, its precision processing has quickly become the favor of the mobile phone manufacturing industry. Let's follow the lead show laser to understand the application of laser technology in the mobile phone frame.
携帯電話のシェルでレーザーマーキング技術の応用は、主にバックシェルのロゴ、特許番号、会社の著作権およびその他の情報のマーキングです。 スマートフォンの継続的な発展に伴い、バックシェルの生産情報、特許番号やその他の情報のフォントが非常に小さいです。 マシンをレーザーマーキングが異なるニーズに応じて設定されている小さな焦点スポットを、持っていながら、伝統的な職人技は、より小さな文字のニーズよりも何もありません。 文字は完全に新しい要件を満たすことができます0.1ミリメートル、未満とすることができます。
携帯電話の外枠でレーザ切断技術の適用は、フレームのキー位置の切断、及びヘッドホンとスピーカーのレーザー穿孔です。 タッチスクリーンレーザ切断および指紋識別カバー切断、カメラカバーカッティング。
比較では、携帯電話の筐体の切断のために使用される従来のCNC、カッター、パンチ、パンチの方法は、より効率的かつ効果的です。 レーザ切断技術は、プラスチック、陽極酸化アルミニウム、セラミック切削アプリケーションに導入されているが、一度形成されていないと補助処理方法となっています。 一例として、セラミックフレームを取って、レーザー切断を介して、CNCのリーミングは、完成品を形成するために使用されます。 レーザー切断技術は、ここで使用QCWレーザー切断機、連続レーザ切断機とCO2レーザー切断機です。 ラッカーアプリケーションの相対的な利点は明白ではありません。 主流は、スタンプやCNCのメソッドを使用することです。
ポスト時間：月 - 16から2020
