ເຄື່ອງຕັດ laser ໄດ້ສຸມໃສ່ແສງເລເຊີອອກມາຈາກ laser ເປັນ beam laser ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນພະລັງງານສູງໂດຍຜ່ານລະບົບເສັ້ນທາງແສງ. ການ beam laser ແມ່ນ irradiated ຢູ່ດ້ານຂອງ workpiece ໄດ້, ດັ່ງນັ້ນ workpiece ໄດ້ໄປຮອດຈຸດ melting ຫຼືຈຸດໍາຕົ້ມ, ແລະສຽບອາຍແກັສຄວາມກົດດັນສູງທີ່ມີຄວາມເສຍຫາຍ beam ໄດ້ໄປໂລຫະ molten ຫລືໄອ. ມີການເຄື່ອນໄຫວຂອງຕໍາແຫນ່ງພີ່ນ້ອງຂອງ beam ແລະ workpiece ໄດ້, ອຸປະກອນສຸດທ້າຍຄໍານາມພາ slit ເປັນ, ສະນັ້ນເປັນການບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງການຕັດ. ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາໂລຫະຕ່າງໆ.
1.Vaporization ຕັດ
ໃນຂະບວນການຂອງການຕັດການຜະລິດແກ໊ດ laser ໄດ້, ອຸນຫະພູມຂອງອຸນຫະພູມພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸທີ່ຈະສູງເຖີງອຸນຫະພູມຈຸດຮ້ອນນັ້ນໄວວ່າມັນເປັນພຽງພໍທີ່ຈະຫຼີກເວັ້ນການລະລາຍທີ່ເກີດຈາກການດໍາເນີນຄວາມຮ້ອນ, ດັ່ງນັ້ນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງໄອວັດສະດຸເຂົ້າໄປໃນຄອມແລະຫາຍໄປ, ແລະບາງ ຂອງວັດສະດຸທີ່ຖືກພົ່ນອອກມາຈາກສ່ວນເລິກຂອງ slit ເປັນອາຍແກັສຊ່ວຍກະແສຄວາມເສຍຫາຍໄປໄດ້. ພະລັງງານ laser ສູງຫຼາຍຈໍາເປັນຕ້ອງມີໃນກໍລະນີນີ້.
2.Melting ແລະຕັດ
ໃນ melting laser ແລະຕັດ, ຫຼັງຈາກ workpiece ແມ່ນ melted ບາງສ່ວນ, ອຸປະກອນການ molten ແມ່ນ ejected ໂດຍກະແສລົມໄດ້. ເນື່ອງຈາກວ່າການຍົກຍ້າຍຂອງອຸປະກອນການຈະມີຢູ່ໃນຖານະຂອງເຫລວຂອງຕົນ, ຂະບວນການນີ້ແມ່ນເອີ້ນວ່າ laser melting ຕັດ.
3 ຕັດ melting Oxidative (laser ຕັດ flame)
melt ຕັດທົ່ວໄປໃຊ້ເປັນອາຍແກັສ inert. ຖ້າຫາກວ່າມັນຖືກແທນທີ່ດ້ວຍອອກຊິເຈນຫຼືທາດອາຍຜິດຢ່າງຫ້າວຫັນອື່ນໆ, ອຸປະກອນການແມ່ນ ignited ໂດຍ beam laser ໄດ້, ແລະຕິກິຣິຍາເຄມີຢ່າງຮຸນແຮງກັບອົກຊີເຈນທີ່ສ້າງແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນອີກ, ຊຶ່ງ heats ເພີ່ມເຕີມອຸປະກອນການ. ນີ້ແມ່ນເອີ້ນວ່າການຕັດ melting ຜຸພັງ. .
4. ການຄວບຄຸມການຕັດກະດູກຫັກ.
ສໍາລັບວັດສະດຸເປາະທີ່ຖືກເສຍຫາຍໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມໄວສູງ, ການຕັດສາມາດຄວບຄຸມໂດຍການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແສງເລເຊີໄດ້ຖືກເອີ້ນວ່າການຕັດກະດູກຫັກສາມາດຄວບຄຸມ. ເນື້ອໃນຕົ້ນຕໍຂອງຂະບວນການຕັດນີ້ແມ່ນ: beam laser ໄດ້ heats ບໍລິຂະຫນາດນ້ອຍຂອງອຸປະກອນ brittle, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດເປັນ gradient ຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະການເສຍຮູບກົນຈັກຢ່າງຮຸນແຮງໃນເຂດພື້ນທີ່, ຜົນອອກມາໃນການ Crack ຢູ່ໃນອຸປະກອນການ. ຕາບເທົ່າທີ່ gradient ຄວາມຮ້ອນຖືກຕ້ອງຖືກຮັກສາໄວ້, beam laser ໄດ້ສາມາດນໍາພາການ Crack ຢູ່ໃນທິດທາງທີ່ຕ້ອງການໃດ.
Post ທີ່ໃຊ້ເວລາ: Feb-10-2020
