चिकित्सा सुरक्षात्मक मास्कहरूको लागि लेजर चिह्नको सिद्धान्त

मेडिकल प्रोटेक्टिव मास्क एक गैर-बुने कपडा सामग्री हो, जुन उन्मुख वा अनियमित फाइबरले बनेको हुन्छ, र सामान्यतया बहु-तह संरचना हुन्छ, जसलाई सामान्यतया एसएमएस संरचनाको रूपमा बुझिन्छ। वर्तमानमा, तहहरूको सब भन्दा बढी संख्या la तहहरू हुन्, अर्थात्, SMMMS (spunbond, meltblown) polypropylene बाट बनेको हुन्छ। एम लेयरले फिल्टर लेयरको रूपमा मेल्टब्लोउन ननवेभन फेब्रिक प्रयोग गर्दछ। किनभने यसको फाइबर अनियमित रूपमा वितरित गरिएको छ र यसको जटिल तीन आयामिक आकार छ, सबैभन्दा ठूलो विशेषता यो हो कि यो अल्ट्राफाइन फाइबरले बनेको हुन्छ, फाइबरको विशिष्ट सतह क्षेत्र, र कणहरूलाई सोच्ने क्षमताको आशा गरिन्छ; फाइबर अनियमित रूपमा ठूलो संख्याको सानो खाली स्थानहरू बनाउन वितरित हुन्छन्, र लम्बाई वितरण समान छ, फिल्टर ताकना आकार सानो छ, र फिल्टरिंग दक्षता उच्च छ, ताकि गैर बुनेको मेडिकल सुरक्षात्मक मास्कको फिल्टरिंग प्रदर्शन टाढा छ। परम्परागत गोज मास्कबाट।

एसएमएस गैर बुने कपडा polypropylene (प्राकृतिक bacteriostasis र हाइड्रोफोबिसीटी संग) को मुख्य कच्चा मालको रूपमा प्रयोग गर्दछ, र फाइबर व्यास ०.-10-१०um सम्म पुग्न सक्दछ। यी अल्ट्राफाइन फाइबरहरूले अद्वितीय केशिका संरचनाको साथ प्रति इकाई क्षेत्र फाइबरको संख्या र लम्बाइ बढाउँदछ, त्यसैले फ्यूज गरिएको लेजर मार्किंग सतह S लेयर पॉलीप्रोपाईलिन सामग्रीको गैर बुनेका कपडा हो। स्प्रे कपडाको राम्रो हावा फिल्टरयोग्यता छ र धेरै मास्कहरूको लागि राम्रो सामग्री हो।

सबै चिकित्सा र स्वास्थ्य उत्पादनहरू जस्तै, विरोधी जालसाजी मार्कहरू मास्क उत्पादनहरूका एक महत्त्वपूर्ण अंश हुन्।

आज, परम्परागत मसी प्रिन्टि technology टेक्नोलोजीसँग तुलना गरेर, लेजर मार्किंगमा गैर-विषाक्त, गैर प्रदूषणकारी, उच्च दक्षता, उच्च रिजोलुसन, उच्च सूक्ष्मता, र लगाउने प्रतिरोधको विशेषताहरू छन्। समस्या यो भन्न सकिन्छ कि लेजर मार्किंग टेक्नोलोजी यसको जन्म देखि चिकित्सा उद्योग एस्कॉर्ट गर्दै छ।

लेजर मार्कि technology टेक्नोलोजीको सिद्धान्त मुख्य रूपमा सामग्रीको सतहलाई उच्च उर्जा घनत्वको साथ लेजरको साथ विकिरण गर्नु हो, ताकि सामग्रीको सतहले गहिरो पदार्थलाई उदा to्ग बनाउन वाष्पीकरण गर्न सक्दछ, वा सामग्रीको सतहको रासायनिक प्रतिक्रियाले पार गर्छ रंग विकिरणको प्रभाव अन्तर्गत र change परिवर्तन। किनभने लेजर प्रोसेसिंग एक गैर-सम्पर्क प्रसंस्करण हो, यस उपकरणले वर्कपीस सतहको प्रत्यक्ष घर्षणमा हस्तक्षेप गर्दैन, त्यसैले लेजर प्रशोधन गति एकदम छिटो हुन्छ, र प्रशोधन वस्तु एक सानो दायरामा तातोबाट प्रभावित हुन्छ र शोर उत्पन्न गर्दैन। । । लेजर बीमको उर्जाको समायोजन र बिमको गतिको गतिको कारण, लेजर प्रशोधन विभिन्न स्तर र दायरामा लागू गर्न सकिन्छ।

हाल, त्यहाँ दुई स्वीकार्य लेजर प्रशोधन सिद्धान्तहरू छन्: लेजर थर्मल प्रोसेसिंग र फोटोकेमिकल प्रोसेसिंग (जसलाई कोल्ड प्रोसेसिंग पनि भनिन्छ)। Lingxiu लेजर मार्किंग प्रक्रिया को लागी छोटो तरंग दैर्ध्य अल्ट्राभायोलेट लेजर छान्नुभयो।

जब छोटो-तरंगदैर्ध्य अल्ट्राभायोलेट लेजरले पोलीमरमा कार्य गर्दछ, यसले सामग्रीको रासायनिक बन्धन तोड्दछ, ताकि सामग्रीको टुक्रा साना कण वा ग्यासको रूपमा हस्तान्तरण गरिन्छ, ताकि सामग्रीलाई बदल्ने र हटाउने उद्देश्य प्राप्त गर्न। , त्यहाँ सामग्री को भित्र एक सहज, स्पष्ट र पढ्न योग्य मार्क उत्पन्न। धेरै जसो उर्जा रसायनिक बन्धन तोड्न प्रयोग गरिएको छ, धेरै थोरै उर्जा उर्जा ऊर्जामा रूपान्तरण हुन्छ, जसले मूल रूपमा तातो प्रभावित क्षेत्र (एचएजेड) र वरपरका सामग्रीहरूमा भएका परिवर्तनहरूलाई हटाउन सक्छ जसले पक्का गर्दछ कि पदार्थहरू तातोले विकृत नहोस्।

Cold working (ultraviolet) photons with high load energy can break the chemical bonds inside the material (especially organic materials) or the surrounding medium, causing non-thermal process damage to the material. This kind of cold working is of special significance in laser marking, because it is not thermal ablation, but it does not produce "thermal damage" auxiliary, cold peeling that breaks the chemical bond, so it does not affect the inner layer and the surrounding area of the processed surface layer. Produce heating or thermal deformation.

Because the transients generated by the hot processing light source cause damage to the outer and middle surface of the mask, which affects the filterability of the mask, the Lingxiu Laser replaces the "cold processing" ultraviolet laser to mark the surface layer of the mask.