ਮੈਡੀਕਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਾਸਕ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਰਕਿੰਗ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ

ਮੈਡੀਕਲ ਪ੍ਰੋਟੈਕਟਿਵ ਮਾਸਕ ਇਕ ਗੈਰ-ਬੁਣੇ ਹੋਏ ਫੈਬਰਿਕ ਸਮਗਰੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਅਨੁਕੂਲ ਜਾਂ ਬੇਤਰਤੀਬੇ ਰੇਸ਼ੇਦਾਰਾਂ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਹ ਇਕ ਬਹੁ-ਪਰਤ ਬਣਤਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ' ਤੇ ਬਸ ਇਕ ਐਸਐਮਐਸ structureਾਂਚਾ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਸਮੇਂ, ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ 5 ਪਰਤਾਂ ਹਨ, ਭਾਵ, ਐਸਐਮਐਮਐਸ (ਸਪਨਬੌਂਡ, ਮੈਲਟਬਲਾਈਨ) ਪੌਲੀਪ੍ਰੋਪੀਲੀਨ ਤੋਂ ਬਣੇ ਹਨ. ਐਮ ਪਰਤ ਫਿਲਟਰ ਪਰਤ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੀ ਨਾਨਵੇਵ ਫੈਬਰਿਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਕਿਉਂਕਿ ਇਸ ਦੇ ਰੇਸ਼ੇ ਬੇਤਰਤੀਬੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵੰਡੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਆਕਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਅਲਟਰਾਫਾਈਨ ਰੇਸ਼ੇ ਨਾਲ ਬਣੀ ਹੈ, ਫਾਈਬਰ ਦਾ ਖਾਸ ਸਤਹ ਖੇਤਰ, ਅਤੇ ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਸੋਧਣ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿਚ ਛੋਟੇ ਛੋਟੇ ਪਾੜੇ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਫਾਈਬਰ ਬੇਤਰਤੀਬੇ ਵੰਡੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਲੰਬਾਈ ਦੀ ਵੰਡ ਇਕਸਾਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਫਿਲਟਰ ਪੋਰ ਦਾ ਅਕਾਰ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਲਟਰ ਕਰਨ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਉੱਚ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਕਿ ਗੈਰ-ਬੁਣੇ ਮੈਡੀਕਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਖੌਟੇ ਦੀ ਫਿਲਟਰਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦੂਰ ਹੈ ਰਵਾਇਤੀ ਜਾਲੀਦਾਰ ਮਾਸਕ ਤੋਂ.

ਐਸਐਮਐਸ ਗੈਰ-ਬੁਣੇ ਹੋਏ ਫੈਬਰਿਕ ਪੌਲੀਪ੍ਰੋਪੀਲੀਨ (ਕੁਦਰਤੀ ਬੈਕਟੀਰੀਓਸਟੈਸੀਸ ਅਤੇ ਹਾਈਡ੍ਰੋਫੋਬਿਸੀਟੀ ਦੇ ਨਾਲ) ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਕੱਚੇ ਪਦਾਰਥ ਵਜੋਂ ਵਰਤਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਫਾਈਬਰ ਵਿਆਸ 0.5-10um ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੇ ਹਨ. ਵਿਲੱਖਣ ਕੇਸ਼ਿਕਾ ਦੇ structureਾਂਚੇ ਦੇ ਨਾਲ ਇਹ ਅਲਟਰਾਫਾਈਨ ਰੇਸ਼ੇ ਪ੍ਰਤੀ ਯੂਨਿਟ ਖੇਤਰ ਦੇ ਰੇਸ਼ੇ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਅਤੇ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਜੋ ਫਿusedਜ਼ਡ ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਰਕਿੰਗ ਸਤਹ ਐਸ ਲੇਅਰ ਪੋਲੀਪ੍ਰੋਪਾਈਲਾਈਨ ਸਮਗਰੀ ਦਾ ਇਕ ਗੈਰ-ਬੁਣਿਆ ਹੋਇਆ ਫੈਬਰਿਕ ਹੈ. ਸਪਰੇਅ ਕੱਪੜੇ ਦੀ ਚੰਗੀ ਹਵਾ ਫਿਲਟਰੈਬਿਲਟੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਮਾਸਕ ਲਈ ਇਹ ਚੰਗੀ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ.

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਾਰੇ ਮੈਡੀਕਲ ਅਤੇ ਸਿਹਤ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਨਕਲੀ ਰੋਕਥਾਮ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨ ਮਾਸਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਹਿੱਸਾ ਹਨ.

ਅੱਜ, ਰਵਾਇਤੀ ਸਿਆਹੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿਚ, ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਰਕਿੰਗ ਵਿਚ ਗੈਰ-ਜ਼ਹਿਰੀਲੇ, ਗੈਰ-ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣਕਾਰੀ, ਉੱਚ ਕੁਸ਼ਲਤਾ, ਉੱਚ ਰੈਜ਼ੋਲਿ ,ਸ਼ਨ, ਉੱਚ ਸੁੰਦਰਤਾ, ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਦੇ ਵਿਰੋਧ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ. ਸਮੱਸਿਆ ਇਹ ਕਿਹਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਰਕਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਆਪਣੇ ਜਨਮ ਤੋਂ ਹੀ ਮੈਡੀਕਲ ਉਦਯੋਗ ਦੀ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ.

ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਰਕਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਇੱਕ ਉੱਚ energyਰਜਾ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਇੱਕ ਲੇਜ਼ਰ ਨਾਲ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਭੜਕਾਉਣਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸਤਹ ਡੂੰਘੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਬੇਨਕਾਬ ਕਰਨ ਲਈ ਭਾਫ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਾਂ ਪਦਾਰਥ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਰਸਾਇਣਕ ਕਿਰਿਆ ਇੱਕ ਤੋਂ ਲੰਘ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਲਾਈਟ ਇਰੈਡੀਏਸ਼ਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਅਧੀਨ ਰੰਗ ਬਦਲੋ. ਕਿਉਂਕਿ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਇਕ ਗੈਰ-ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਟੂਲ ਵਰਕਪੀਸ ਸਤਹ ਦੇ ਸਿੱਧੇ ਰਗੜ ਵਿਚ ਵਿਘਨ ਨਹੀਂ ਪਾਵੇਗਾ, ਇਸ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਆਬਜੈਕਟ ਇਕ ਛੋਟੀ ਜਿਹੀ ਸੀਮਾ ਵਿਚ ਗਰਮੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸ਼ੋਰ ਪੈਦਾ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ. . . ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਦੀ energyਰਜਾ ਅਤੇ ਬੀਮ ਦੀ ਚਲਦੀ ਗਤੀ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੱਧਰਾਂ ਅਤੇ ਸੀਮਾਵਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੇ ਦੋ ਪ੍ਰਵਾਨ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਿਧਾਂਤ ਹਨ: ਲੇਜ਼ਰ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਫੋਟੋ ਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ (ਜਿਸ ਨੂੰ ਕੋਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ). ਲਿੰਕਸੀਯੂ ਲੇਜ਼ਰ ਨੇ ਮਾਰਕਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਛੋਟੇ-ਵੇਵ-ਲੰਬਾਈ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਲੇਜ਼ਰ ਨੂੰ ਚੁਣਿਆ.

ਜਦੋਂ ਛੋਟਾ-ਵੇਵ-ਲੰਬਾਈ ਵਾਲਾ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਲੇਜ਼ਰ ਪੌਲੀਮਰ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ' ਤੇ ਪਦਾਰਥ ਦੇ ਰਸਾਇਣਕ ਬੰਧਨ ਨੂੰ ਤੋੜਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਕਿ ਪਦਾਰਥ ਦੇ ਟੁਕੜੇ ਛੋਟੇ ਕਣਾਂ ਜਾਂ ਗੈਸ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿਚ ਤਬਦੀਲ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਜੋ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਅਤੇ ਹਟਾਉਣ ਦੇ ਉਦੇਸ਼ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ. , ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਅੰਦਰ ਇੱਕ ਨਿਰਵਿਘਨ, ਸਾਫ ਅਤੇ ਪੜ੍ਹਨਯੋਗ ਨਿਸ਼ਾਨ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਕਿਉਂਕਿ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ energyਰਜਾ ਰਸਾਇਣਕ ਬੰਧਨ ਤੋੜਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਬਹੁਤ ਘੱਟ energyਰਜਾ ਗਰਮੀ energyਰਜਾ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਤੋਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਜ਼ੋਨ (ਐਚਏਜ਼) ਅਤੇ ਆਸ ਪਾਸ ਦੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਪਦਾਰਥ ਗਰਮੀ ਦੁਆਰਾ ਵਿਗਾੜ ਨਹੀਂ ਜਾਣਗੇ.

Cold working (ultraviolet) photons with high load energy can break the chemical bonds inside the material (especially organic materials) or the surrounding medium, causing non-thermal process damage to the material. This kind of cold working is of special significance in laser marking, because it is not thermal ablation, but it does not produce "thermal damage" auxiliary, cold peeling that breaks the chemical bond, so it does not affect the inner layer and the surrounding area of the processed surface layer. Produce heating or thermal deformation.

Because the transients generated by the hot processing light source cause damage to the outer and middle surface of the mask, which affects the filterability of the mask, the Lingxiu Laser replaces the "cold processing" ultraviolet laser to mark the surface layer of the mask.