د طبي محافظت ماسکونو لپاره د لیزر نښه کولو اصول

د طبي محافظت ماسک یو نه اوبدل شوي پوښاک توکي دي ، کوم چې له مستعار یا بې ترتیب فایبرونو څخه جوړ شوی دی ، او عموما یو څو پرت جوړښت دی ، معمولا په ساده ډول د SMS جوړښت په توګه ورته راجع کیږي. په اوس وخت کې ، د پوړونو ترټولو عالي شمیره 5 پرتونه دي ، دا دی چې SMMMS (spunbond ، meltblown) د پولی پروپیلین څخه جوړ دی. د M پرت د فلټر پرت په توګه د میلټ بلو نون اوبدلو پوښاک کاروي. ځکه چې د دې فایبر په تصادفي ډول توزیع شوي او یو پیچلي درې اړخیز اندازې لري ، لویه ب featureه یې دا ده چې دا د الټرفین فایبرونو څخه جوړ شوی دی ، د فایبر ځانګړې سطحه ساحه ، او د اشتها ذرو ته وړتیا تمه کیږي؛ فایبر په تصادفي ډول توزیع شوي ترڅو لوی کوچني تشې رامینځته کړي ، او د اوږدوالي توزیع یو شان وي ، د فلټر تاک اندازه کوچنۍ ده ، او د فلټر کولو موثریت لوړه ده ، نو له دې امله د غیر اوبدل شوي طبي محافظت ماسک فلټر کولو فعالیت لرې دی د دوديز ګوز ماسک څخه.

د ایس ایم ایس غیر اوبدل شوي پوښاک د اصلي خام موادو په توګه پولی پروپیلین (د طبیعي باکتریاستیسسي او هایډروفوبیکیت سره) کاروي ، او د فایبر قطر کولی شي 0.5-10um ته ورسیږي. دا الټرفین فایبر د ځانګړي کیپلري جوړښت سره د فی واحد فایبر شمیر او اوږدوالی ډیروي ، نو د دې لپاره چې د لیزر نښه کولو سطحه د S پرت پولی پروپیلین موادو غیر اوبدل شوي پارچه ده. سپری ټوکر د هوا فلټر کولو وړتیا لري او د ډیری ماسکونو لپاره ښه مواد دي.

لکه څنګه چې د ټولو طبي او روغتیا محصولاتو سره ، د جعل ضد نښه د ماسک محصولاتو مهمه برخه ده.

نن ورځ ، د دودیز رنګ چاپ کولو ټیکنالوژۍ سره پرتله کول ، لیزر نښه کول د غیر زهرجن ، غیر ککړتیاو ، لوړې موثریت ، لوړ ریزولوشن ، لوړې جریمې ، او پوښاک مقاومت ځانګړتیاوې لري. ستونزه. دا ویل کیدی شي چې د لیزر نښه کولو ټیکنالوژي د زیږون راهیسې د طبي صنعت په لاره اچول شوې.

د لیزر نښه کولو ټیکنالوژي اساسا د لیزر سره د لوړې انرژۍ کثافت سره د موادو سطح خرابول دي ، ترڅو د موادو سطح د ژورو موادو څرګندولو لپاره بخار شي ، یا د موادو د سطح کیمیاوي عکس العمل تیریږي د ر lightا د وړانګو د تاثیر لاندې رنګ بدلون. ځکه چې لیزر پروسس غیر اړیکه پروسس دی ، نو وسیله به د workpiece سطح مستقیم رګ سره مداخله ونکړي ، نو د لیزر پروسس سرعت خورا ګړندی دی ، او د پروسس کولو شیټ په یو کوچني حد کې د تودوخې له امله اغیزمن کیږي او شور نه رامینځته کوي. . . د لیزر بیم د انرژي د تنظیم او بیم د حرکت سرعت له امله ، لیزر پروسس کولی شي په مختلف کچو او اندازو کې پلي شي.

اوس مهال ، د لیزر پروسس کولو دوه منل شوي اصول شتون لري: د لیزر تودوخې پروسس او فوټو کیمیکل پروسس کول (د سړې پروسس په نامه هم پیژندل کیږي). لینګسییو لیزر د نښه کولو پروسې لپاره لنډ واولینټ الټرا وایلیټ لیزر غوره کړی.

کله چې د لنډ واولینټ الټرا وایلیټ لیزر په پولیمر باندې عمل کوي ، دا په مستقیم ډول د موادو کیمیاوي بانډ ماتوي ، نو د موادو ټوټې د کوچني ذرو یا ګاز په ب transferredه لیږدول کیږي ، ترڅو د موادو د ځای په ځای کولو او لرې کولو هدف ترلاسه کولو لپاره. ، پدې توګه د موادو دننه یو اسانه ، روښانه او د لوستلو وړ نښه رامینځته کوي. لکه څنګه چې ډیری انرژي د کیمیاوي بانډونو ماتولو لپاره کارول کیږي ، نو خورا لږ انرژي د تودوخې انرژي کې بدلیږي ، کوم چې کولی شي اساسا د تودوخې اغیزمن زون (HAZ) او شاوخوا توکو کې بدلونونه له مینځه ویسي ، ډاډ ترلاسه کوي چې توکي به د تودوخې له امله خراب نشي.

Cold working (ultraviolet) photons with high load energy can break the chemical bonds inside the material (especially organic materials) or the surrounding medium, causing non-thermal process damage to the material. This kind of cold working is of special significance in laser marking, because it is not thermal ablation, but it does not produce "thermal damage" auxiliary, cold peeling that breaks the chemical bond, so it does not affect the inner layer and the surrounding area of the processed surface layer. Produce heating or thermal deformation.

Because the transients generated by the hot processing light source cause damage to the outer and middle surface of the mask, which affects the filterability of the mask, the Lingxiu Laser replaces the "cold processing" ultraviolet laser to mark the surface layer of the mask.