Yüksek hassasiyetli işleme talebindeki artışla, ilgili hassas işleme teknolojisi de hızla gelişti ve hassas fiber lazer kesim makinesi metali de pazarda giderek daha fazla tanınmaya başladı.
Hassas fiber lazer kesim makinesi metali esas olarak ince plakalardır. İşleme hassasiyeti yüksektir, hız yüksektir ve kesik düzgün ve düzdür. Genellikle, daha sonra işleme gerek yoktur; kesim ısısından etkilenen bölge küçüktür, plaka deformasyonu küçüktür; tekrarlanabilirlik iyidir ve malzeme yüzeyi zarar görmez. Şu anda, hassas ağırlıklı PCB kurulu kesme kullanılan, mikroelektronik devre şablon hassas kesme, gözlük sanayi, takı işleme ve diğer sanayi.
Lazer hassas işleme aşağıdaki dikkat çekici özelliklere sahiptir:
(1) Geniş aralık: Hassas lazerlerle işlenebilen iş parçası aralığı, neredeyse tüm metal malzemeler ve metal olmayan malzemeler dahil olmak üzere çok geniştir; malzemelerin sinterleme, delme, işaretleme, kesme, kaynak, yüzey modifikasyonu ve kimyasal buhar birikimi için uygundur Bekleyin. Elektrolitik işleme sadece iletken malzemeleri işleyebilir. Fotokimyasal işleme sadece aşındırıcı malzemeler için uygundur. Plazma işlemenin bazı yüksek erime noktalı malzemeleri işlemesi zordur.
(2) Doğru ve titiz: Hassas lazer ışınının odaklayabileceği boyut çok küçüktür. Hassas lazer işlemenin kalitesini etkileyen birkaç faktör vardır ve işleme doğruluğu yüksektir, bu genellikle diğer geleneksel işleme yöntemlerinden daha iyidir.
(3) Yüksek hız ve hızlı: İşleme döngüsü açısından, EDM'nin takım elektrodu yüksek hassasiyet, büyük kayıp ve uzun işleme döngüsü gerektirir; işleme boşluğunun katot kalıbının ve elektrolitik işlemenin yüzeyinin tasarım çalışması büyüktür ve üretim döngüsü de çok uzundur; fotokimyasal işleme karmaşıktır; ve hassas lazer işleme işlemi basittir, yarık genişliğinin ayarlanması kolaydır ve bilgisayar tarafından desen çıktısına göre hızlı bir şekilde kazınabilir ve kesilebilir. İşlem hızı yüksektir ve işlem döngüsü diğer yöntemlerden daha kısadır.
(4) Güvenli ve güvenilir: temassız işleme için hassas bir lazer kesme teknolojisi olarak, mekanik ekstrüzyon veya mekanik stres nedeniyle malzemeye zarar vermez; EDM ile karşılaştırıldığında, plazma ark işleme, ısıdan etkilenen bölge ve deformasyon çok küçüktür, bu yüzden çok küçük parçaları işleyebilir.
(5) Düşük maliyet: Küçük parti işleme hizmetleri için, hassas lazer kesim işlemi işlem sayısı ile sınırlı değildir, nispeten daha ucuzdur. Büyük ürünlerin işlenmesi için, büyük ürünlerin kalıp üretim maliyeti çok yüksektir, lazer işleme herhangi bir kalıp üretimi gerektirmez ve lazer işleme, malzemelerin delinmesi ve kesilmesi sırasında oluşan sarkmaları tamamen önlerken, üretim maliyetini büyük ölçüde azaltır. kurumsal Ürünün kalitesini artırın.
(6) Kesme yarığı küçük: lazer kesim kesme yarığı genellikle 0.1-0.2 mm'dir.
(7) Kesme yüzeyi pürüzsüz: lazer kesme yüzeyinde çapak yok.
(8) Küçük termal deformasyon: Lazer kesme lazeri ince yarıklar, hızlı hız ve konsantre enerjiye sahiptir, bu nedenle kesilecek malzemeye aktarılan ısı küçüktür ve malzemenin deformasyonu da çok küçüktür.
(9) Malzeme tasarrufu: lazer işleme, malzemelerin kullanım oranını en üst düzeye çıkarmak ve kurumsal malzemelerin maliyetini büyük ölçüde azaltmak için farklı şekillerdeki malzemeleri ayarlayabilen bilgisayar programlamasını benimser.
(10) Yeni ürünlerin geliştirme döngüsü kısadır: ürün çizimleri oluşturulduktan sonra, lazer işleme hemen gerçekleştirilebilir ve yeni ürünlerin gerçek ürünleri en kısa sürede elde edilebilir.
Genel olarak, lazer hassas işleme teknolojisinin geleneksel işleme yöntemlerine göre birçok avantajı vardır ve uygulama beklentileri çok geniştir.
Gönderme zamanı: Mayıs-13-2020
