Laserový čisticí strojtaké nazývaný laserový stroj na odstraňování rzi, laserový stroj na čištění rzi a tak dále.Jak je známo, může odstranit rez z kovového povrchu, např
Má také další funkci, která se nazývá odstraňování barvy z kovového povrchu.
Ukázky ukazují:
Odkaz na pracovní video：
https://www.youtube.com/watch?v=-Vx_g-TVbUw
Princip činnosti vláknového laserového čisticího stroje je následující:
Pulzní Nd: Proces čištění vláknovým laserem závisí na vlastnostech laserových světelných pulzů generovaných krátkým pulzním laserovým paprskem na základě vysoké síly a znečištění vrstvy způsobené interakcí světelné fyzikální reakce.Fyzikální princip lze shrnout následovně:
A) paprsek laserové emise je pohlcen povrchem rukojeti vrstvy znečištění.
B) velká absorpce energie z balonujícího plazmatu (vysoce ionizovaný plyn) nestability, vzniká rázová vlna.
C) znečišťující látky rázovou vlnou na kousky a odstraňte.
D) šířka světelného pulsu musí být dostatečně krátká, aby nedocházelo k akumulaci tepla a poškození ošetřovaného povrchu.
E) experimenty ukazují, že když je kov na povrchu oxidu, vzniká na povrchu kovu plazma.
Plazma pouze za podmínky, že hustota energie je vyšší než prahová hodnota, prahová hodnota závisí na znečištění nebo byla odstraněna oxidová vrstva. Tento prahový efekt pro zajištění bezpečnosti podmínek bazálního materiálu pro účinné čištění je velmi důležitý. Přítomnost plazma je druhý práh.Pokud hustota energie překročí práh, bazální materiál se zničí.Aby byla zajištěna bezpečnost bazálních materiálů za předpokladu účinného čištění, musí se upravit parametry laseru podle okolností, aby bylo světlo hustota pulzní energie přesně mezi dvěma prahy.
Každý laserový puls k odstranění určité tloušťky vrstvy znečištění.Pokud je vrstva kontaminace silná, vyžaduje vícenásobné pulsní čištění.Bude potřeba vyčistit povrch, počet pulsů závisí na stupni kontaminace povrchu.Vyrábí se dvěma prahovými kontrolami důležitého výsledku je čistý. Hustota energie je vyšší než první práh optického pulsu bude vždy eliminovat znečišťující látky, až do bazálního materiálu. Nicméně, kvůli jeho hustotě energie je nižší než práh poškození základního materiálu, takže základ nepoškodí.
Čas odeslání: 18. listopadu 2019