Pala sailkapena
H13: batez ere altzairu herdoilgaitza
9CrSi: batez ere karbono altzairua, xafla galbanizatua
Zerbitzu-bizitza: 2 urte
Pala zati kontsumigarria da.Materiala baieztatu ondoren, ordezko pala multzo osagarri bat erostea gomendatzen da.
Olio-zilindroa
Kokatzea
Motorra
Oin etengailua
Kontrol panela
Lan-printzipioaIzkina Ebaketa makina
Theizkina moztea makina metalezko plakak mozteko ekipo mota bat da.Theizkina moztea makina mota erregulagarria eta erregulagarria ez den motatan banatzen da.Angelu-eremu erregulagarria: 40°~135°.Angelu-barrutiaren barruan modu arbitrarioan doi daiteke egoera ideala lortzeko.
Egitura nagusia altzairuzko plaka osoarekin soldatzen da, sendoa eta iraunkorra dena, eta makina estandarrarekin hornitutako erremintek soilik ase ditzakete txapa prozesatzeko lantegi orokorren prozesatzeko beharrak.Ez da beharrezkoa molde multzo bat egitea angelu edo lodiera jakin bateko piezak puntzonatzeko makina arruntak bezala prozesatzeko, eta horrek erabilera kostua murrizten du, trokelak maiz aldatzeko eta puntzonatzeko makina arruntak estutzeko arazoak murrizten ditu, lanaren eraginkortasuna hobetzen du, eta langileen lan intentsitatea murrizten du.Murriztu langileen arrisku-faktorea, zarata baxuko prozesamenduak lantegi eta langileentzako lan-giro lasaia sortzen duen bitartean.
Batez ere erregulagarriak ez direnak saltzen dituguizkinak mozteko makinak.
Kontsumigarria
Aplika daitekeen materiala
Karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aluminioa, kobrea, karbono handiko altzairua eta beste metal batzuk;
Metalezkoak ez diren plakak marka gogorrik, soldadura-zepa, zepa-inklusioak eta soldadura-jodurarik gabeko materialak izan behar dira, eta ez dira lodiegiak izan behar..
Aplikazioen industria
Izkina mozteko makina egokia da metalezko xafla materialak ebakitzeko, eta asko erabiltzen da hainbat esparrutan, hala nola automobilgintzako lantegietan, dekorazioan, igogailuetan, ekipamendu elektrikoetan, xaflazko armairu elektromekanikoetan, sukaldeko tresnak eta altzairu herdoilgaitzezko produktuetan.
