ຄວາມຂັດແຍ້ງລະຫວ່າງຄວາມຕ້ອງການຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະເຕັກໂນໂລຢີການຜະລິດທີ່ລ້າສະໄຫມແມ່ນການຂະຫຍາຍຕົວນັບມື້, ແລະການນໍາໃຊ້ການປຸງແຕ່ງເລເຊີໃນການຜະລິດລິຟແມ່ນຍັງກວ້າງຂວາງແລະກວ້າງຂວາງ.
ຂໍ້ດີຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ raycusໃນການຜະລິດຟ
1. ວົງຈອນການປຸງແຕ່ງສັ້ນ
ມີຫຼາຍຊະນິດແລະປະລິມານຂະຫນາດນ້ອຍຂອງຊິ້ນສ່ວນໂລຫະແຜ່ນໃນອຸດສາຫະກໍາລິຟ, ຈໍານວນຫຼາຍຕ້ອງໄດ້ຮັບການກໍານົດຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.ການປຸງແຕ່ງຂອງດີໃຈຫລາຍສະຖານີ.
ເນື່ອງຈາກການຈໍາກັດຂອງໂຕນແລະ mold, ບາງຊິ້ນສ່ວນໂລຫະແຜ່ນບໍ່ສາມາດປຸງແຕ່ງໄດ້ຫຼືວົງຈອນການຜະລິດຂອງ mold ແມ່ນຍາວ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ວົງຈອນການຜະລິດເພີ່ມຂຶ້ນ.ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ການຂຽນໂປລແກລມແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສັບສົນແລະຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຜູ້ປະຕິບັດງານແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ.ຄວາມໄດ້ປຽບຂອງການປຸງແຕ່ງທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍເຫຼັກເປັນຜົນມາຈາກ, ມັນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນ.
2. ຄຸນະພາບການຕັດທີ່ດີ
ມີແຜ່ນປະດັບດ້ວຍສະແຕນເລດຈໍານວນຫຼາຍ, ແລະການສໍາເລັດຮູບຂອງຫນ້າດິນແມ່ນຕ້ອງການໃຫ້ສູງ.ສາຍທີ່ປຸງແຕ່ງຄວນຈະລຽບແລະຮາບພຽງ, ແລະຮູບລັກສະນະທີ່ສວຍງາມ.ການເຈາະຫຼາຍສະຖານີ
ການປຸງແຕ່ງຕຽງນອນມີອິດທິພົນງ່າຍຕໍ່ການສໍາເລັດຮູບຂອງແຜ່ນ.ວິທີການປະມວນຜົນ laser ບໍ່ມີຄວາມກົດດັນກົນຈັກ, ເຊິ່ງຫຼີກເວັ້ນການຜິດປົກກະຕິໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການຕັດ, ເພີ່ມຄຸນນະພາບຂອງລິຟ, ແລະຍົກລະດັບຜະລິດຕະພັນ.
3. ການປຸງແຕ່ງອັນໃດກໍໄດ້ທີ່ທ່ານຕ້ອງການ
ມີການປັບປຸງລະດັບຄວາມງາມຂອງປະຊາຊົນ, fancy ຂອງຜະລິດຕະພັນຍັງເພີ່ມຂຶ້ນ, ຂະຫນາດແລະຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງຜະລິດຕະພັນເພີ່ມຂຶ້ນ, ແຕ່ຈໍານວນບໍ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະຕະຫຼອດ.
ອັດຕະໂນມັດການຕັດ laser ສາມາດຈັດການກັບ workpieces ຮູບຮ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນແຮງງານຂອງຜູ້ປະກອບການແລະ optimizing ຂະບວນການຜະລິດ.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ LXF2040GHເຄື່ອງຕັດແມ່ນເປັນແບບຈໍາລອງທີ່ມີການຂາຍຂະຫນາດໃຫຍ່ຢູ່ໃນເຄື່ອງຕັດເລເຊີ.ມັນໃຊ້ເຄື່ອງມືເຄື່ອງຈັກໂຄງສ້າງ gantry, ອາລູມິນຽມ tensile beams, ແລະ CNC ເຍຍລະມັນ, ໄດແລະມໍເຕີ CNC laser ລະບົບຕັດ, ຄູ່ມືເສັ້ນທີ່ແມ່ນຍໍາແລະການສົ່ງເກຍ helical.
ລະບົບໄດນາມິກ, ຄວາມເຂັ້ມງວດໂດຍລວມຂອງເຄື່ອງມືເຄື່ອງຈັກແມ່ນດີ, ການປະຕິບັດແມ່ນມີຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ການດໍາເນີນງານມີຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ຄວາມໄວແມ່ນໄວ, ການເລັ່ງແມ່ນໄວ, ຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນສູງ, ແລະປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງແມ່ນສູງ.ມັນສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຕັດຂອງເຫຼັກກາກບອນ, ສະແຕນເລດແລະແຜ່ນໂລຫະອື່ນໆ, ແລະເປັນທາງເລືອກທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງແຜ່ນຂະຫນາດກາງແລະບາງໆ.ມັນແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດແຜ່ນເຫຼັກຟ.
ເວລາປະກາດ: 11-07-2020