Txapa prozesatzea, munduko metalen prozesamenduaren heren bat hartzen duena, aplikazio ugari ditu eta ia industria guztietan agertu da.Txapa finaren ebaketa-prozesua (6 mm-tik beherako metalezko xaflaren lodiera) plasma ebaketa, sugar-ebaketa, zizaila-makina, estanpazioa eta abar baino ez da. Horien artean, laser bidezko ebaketa gora egin eta loratu egin da azken urteotan.Laser ebaketak eraginkortasun handia, energia-dentsitate handia eta leuntasuna ditu.Zehaztasunari, abiadurari edo eraginkortasunari dagokionez, xafla ebaketa-industrian aukera bakarra da.Zentzu batean, laser bidezko ebaketa-makinek iraultza teknologikoa ekarri dute txapa prozesatzeko.
Laser mozteko makina zuntzaeraginkortasun handia, energia-dentsitate eta malgutasun handia ditu.Txapa ebaketa industrian aukera bakarra da zehaztasun, abiadura eta eraginkortasunari dagokionez.Doitasun mekanizazio metodo gisa, laser bidezko ebaketak ia material guztiak moztu ditzake, metalezko plaka meheen 2D edo 3D ebaketa barne.Laserra oso leku txiki batean zentratu daiteke, eta hori fin eta zehatz prozesatu daiteke, hala nola zirrikitu finak eta mikro zuloak prozesatzea.Horrez gain, ez du tresnarik behar prozesatzeko orduan, hau da, kontakturik gabeko prozesatzea eta deformazio mekanikorik gabea.Mozteko zailak diren edo kalitate baxuko plaka tradizional batzuk laser ebaki ondoren konpon daitezke.Batez ere karbono altzairuzko plaka batzuk mozteko, laser bidezko ebaketak astinezinezko posizioa du.
Gomendatutako ereduak:
Argitalpenaren ordua: 2020-01-22