ਸੀਐਨਸੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਨਾਜ਼ੁਕ ਸਮਗਰੀ ਗੈਰ-ਟੇਪਰ ਪਿਕੋਸਕਿੰਡ ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਕੋਈ ਖਪਤਯੋਗ, ਕੋਈ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਨਹੀਂ ਅਤੇ ਉੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ (ਸੀਐਨਸੀ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਤੋਂ ਕਈ ਗੁਣਾ) ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜੋ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਬਚਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਨਿਰਮਾਤਾ., ਉਤਪਾਦ ਲਾਭ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ.
| ਤਾਕਤ | 50W (ਵਿਕਲਪਿਕ 10W, 30W, 50W, 75W, 100W ਅਤੇ ਵੱਧ) |
| ਤਰੰਗ ਲੰਬਾਈ | 1064nm, ਬੀਮ ਗੁਣਵੱਤਾ: M2<1.3 |
| ਨਬਜ਼ ਦੀ ਲੰਬਾਈ | <10PS;ਪਲਸ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ: 1Hz-1000kHz |
| ਕੂਲਿੰਗ ਵਿਧੀ | ਪਾਣੀ ਕੂਲਿੰਗ |
| ਫੋਕਸ ਸਪਾਟ | <2um |
| ਕੱਟਣ ਦੀ ਗਤੀ | 0-300mm/s ਵਿਵਸਥਿਤ |
| ਮੋਟਾਈ ਕੱਟਣਾ | ≤10mm (ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਕਈ ਕਟਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਮੋਟਾ ਕੱਟਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ) |
| ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਕੱਟਣ ਕਿਨਾਰੇ ਚਿੱਪਿੰਗ | <5um |
| ਕੱਟਣ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ | ≤±20um, ਉਪਕਰਨ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±5um ਹੈ |
| X/Y ਕਟਿੰਗ ਸਟ੍ਰੋਕ | 450mm x600mm, ਸਿੰਗਲ ਪਲੇਟਫਾਰਮ (360X400 ਸਿੰਗਲ ਹੈਡ ਡਿਊਲ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਵਿਕਲਪਿਕ, 500mmX600mmਸਿੰਗਲ ਹੈਡ ਡਬਲ ਪਲੇਟਫਾਰਮ, 600x700 ਕਟਿੰਗ + ਸਪਲਿਟ ਡਬਲ ਪਲੇਟਫਾਰਮ) |
| X/Y ਮੂਵਿੰਗ ਸਪੀਡ | ਅਧਿਕਤਮ 1000mm/s, ਪ੍ਰਵੇਗ 1G |
| X/Y ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ | ≤±2μm |
| X/Y ਦੁਹਰਾਓ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ | ≤±1um |
| Z ਧੁਰੀ ਯਾਤਰਾ | 50mm |
| Z-ਧੁਰਾ ਫੋਕਸ ਸਥਿਤੀ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ | 1um |
| ਸ਼ੁੱਧਤਾ | ≤±3μm |
| ਵੋਲਟੇਜ, ਪਾਵਰ | AC220V±5%，L+N+E , <4KW |
| ਅੰਬੀਨਟ ਤਾਪਮਾਨ | 18-28℃ |
| ਰਿਸ਼ਤੇਦਾਰ ਨਮੀ | 10-70% (ਗੈਰ ਸੰਘਣਾਪਣ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ 'ਤੇ), ਸਾਫ਼ ਵਾਤਾਵਰਣ |
