CNC prozesatzeko ekipoekin alderatuta, material hauskorrak pikosegundoko laser ebaketa-makinak ez du kontsumigarririk, ez kutsadurarik eta ekoizpen-eraginkortasun handia (CNren prozesatzeko eraginkortasuna hainbat aldiz) ekoizpen-prozesuan zehar, eta horrek asko aurrezten du prozesatzeko ekoizpen- eta fabrikazio-kostuak. fabrikatzaileak., Hobetu produktuaren irabazia.
| Boterea | 50W (aukerakoa 10W, 30W, 50W, 75W, 100W eta gehiago) |
| Uhin-luzera | 1064nm, izpiaren kalitatea: M2<1.3 |
| Pultsuaren iraupena | <10PS;Pultsu maiztasuna: 1Hz-1000kHz |
| Hozteko metodoa | Ura hoztea |
| Foku lekua | <2um |
| Ebaketa-abiadura | 0-300 mm/s erregulagarria |
| Ebaketa-lodiera | ≤10mm (material ezberdinek prozesatzeko lodieran eragina izan dezakete, lodiagoa ebaki dezakete hainbat ebakitzailerekin) |
| Gutxieneko ebaketa-ertzaren txirbilketa | <5um |
| Ebaketa-zehaztasuna | ≤±20um, ekipoen ebaketa zehaztasun handiena ±5um da |
| X/Y ebaketa-ibilbidea | 450mm x600mm, plataforma bakarra (360X400 buru bakarreko plataforma bikoitza aukerakoa, 500mmX600mmBuru bakarreko plataforma bikoitza, 600x700 ebaketa + plataforma bikoitza zatitua) |
| X/Y mugimendu-abiadura | Gehienez 1000 mm/s, azelerazioa 1G |
| X/Y kokapen-zehaztasuna | ≤±2μm |
| X/Y errepikatu kokapen zehaztasuna | ≤±1um |
| Z ardatzaren bidaia | 50 mm |
| Z ardatzeko fokuaren posizionamenduaren bereizmena | 1um |
| Zehaztasuna | ≤±3μm |
| Tentsioa, potentzia | AC220V ±% 5, L+N+E, <4KW |
| Giro tenperatura | 18-28 ℃ |
| Hezetasun erlatiboa | % 10-70 (kondentsaziorik ezaren printzipioan), ingurune garbia |
