საკითხები, რომელთაც სჭირდებათ ყურადღება ბოჭკოვანი ლაზერული ჭრის დანადგარის ჭრის დროს

CNC ბოჭკოვანი ლაზერის საჭრელი  ამჟამად არის ფურცლოვანი ლითონის ინდუსტრიაში მასალების დამუშავების მთავარი არჩევანი. ქარხნებისთვის ძალზე გავრცელებულია სხვადასხვა სახის მასალების დამუშავება. 2 კვტ ლაზერს  შეუძლია დააკმაყოფილოს ქარხნების საჭიროებები, რადგან დესკტოპის ბოჭკოვანი ლაზერის საჭრელი  შესაფერისია ნებისმიერი ზომიერი ლითონის მასალების დამუშავებისთვის, რომლებიც ჩვეულებრივ ჩანს ბაზარზე. CNC ბოჭკოვანი ლაზერის საჭრელი დანადგარი ამჟამად ფურცლოვანი ლითონის ინდუსტრიაში მასალების დამუშავების მთავარი არჩევანია. ქარხნებისათვის ძალზე გავრცელებულია სხვადასხვა სახის მასალების დამუშავება. მაგრამ 4 კვტ ლაზერულ საჭრელს  აქვს ბევრი საკითხი, რომელთა ყურადღება უნდა მიაქციოს გარკვეული მასალების დამუშავებისას:

ნახშირბადის ბოჭკოვანი ლაზერული ჭრის  დროს დამუშავებისას ყურადღება უნდა მიაქციოს ნახშირბადოვანი ფოლადის სქელი დაფის პერფორაციის პრობლემას

როდესაც 10 კვტ ბოჭკოვანი ლაზების რ ძალიან მაღალია, ფურცლის ტემპერატურა გაიზრდება და მოხდენილი გავლენას მოახდენს შემდგომ მთლიან ჭრის პროცესზე. როდესაც 500 ვატიანი ლაზერის საჭრელი  ძალიან მცირეა, ჭრის დრო უფრო გრძელი იქნება, რაც გავლენას მოახდენს ჭრის ეფექტურობაზე და გაზრდის ხარჯებს.

1000 ვატიანი ბოჭკოვანი ლაზერული  დამუშავების დროს ყურადღება უნდა მიაქციოს ჭრის ზედაპირის ხარისხს

როდესაც ბოჭკოვანი ლაზერული 1000w– ით  ძალიან სქელია და არ ემთხვევა 3 კვტ ბოჭკოვანი ლაზერის , ეს გამოიწვევს ზედმეტად წვას, სერიოზულ წებოვებას და კიდევ უწყვეტ ჭრას.

1000 ვატიანი ლაზერული საჭრელი დამუშავების დროს ყურადღება მიაქციეთ მთელი დაფის სტაბილურობას

მიუხედავად იმისა, რომ ეს ფენომენი არ არის საერთო, ეს მოხდება მაშინ, როდესაც 4 კვტ ბოჭკოვანი ლაზერის ფასი  ჩვეულებრივ მუშაობს. ეს დიდ გავლენას ახდენს ჭრის საერთო ეფექტურობაზე, ნაწილობრივი უკმარისობის პროდუქტებთან გამკლავების მიზნით.

სიმკვრივის დაფა არ არის ipg ლაზერული ჭრის . ipg ლაზერული საჭრელი დანადგარი მიეკუთვნება ცხელ დამუშავებას. 1 კვტ ლაზერულ საჭრელზე  გამოიწვევს წვას, რის შედეგადაც ხდება ჭრის პირას წვა, რაც სერიოზულად მოქმედებს ჭრის ეფექტზე და ვერ აკმაყოფილებს ჭრის მოთხოვნებს. ბოჭკოვანი დაფა, ხის ბოჭკოვანი, მცენარეული ბოჭკოვანი ნედლეული და ა.შ. ყველა MDF მასალაა, გარდა ამისა, იგი ასევე შეიცავს ზეწოლაზე შარდოვანა-ფორმალდეჰიდის ფისს, 500W ბოჭკოვანი ლაზერული ჭრის დანადგარი.

ზოგი მასალა გამოირჩევა მაღალი ამრეკლავობით, მაგალითად, იშვიათი ლითონის მასალები, როგორიცაა სპილენძი და ბოჭკოვანი ლაზერული ალუმინის ჭრა . ამ სახის მასალის დაჭრა შესაძლებელია, მაგრამ უნდა აღინიშნოს, რომ ჭრის მასალის სისქე არ უნდა იყოს ძალიან გრძელი და 500 ვატიანი ბოჭკოვანი ლაზერის ჭრის დრო არ უნდა იყოს ძალიან გრძელი, ამის გამო ლაზერის ტალღის სიგრძის შეწოვა მასალა არ არის იდეალურ ფარგლებში. 4 კვტ ლაზერის დაჭრისას  , ეს ენერგიის ნაწილს ასახავს და დამცავი ობიექტივის დაზიანებას გამოიწვევს.

ჩვეულებრივი წვრილ ბოჭკოვანი ლაზერული საჭრელი დანადგარი  ეკუთვნის 2000 ვატიან ლაზერს , დამუშავების ობიექტებია ლითონის მასალები და არამეტალური მასალები, როგორიცაა ქვა, აკრილი და ტყავი, არ მიეკუთვნება მინი ბოჭკოვანი ლაზერული საჭრელი დანადგარის . არალითონური მასალების ტალღის შთანთქმის დიაპაზონი შედარებულია 2 კვტ ბოჭკოვანი ლაზერის . ამიტომ 6 კვტ ლაზერის  დამუშავება შეუძლებელია. თუ  fiber laser cutter for sale to process non-metal materials, the 1000w fiber laser cutting effect will be very unsatisfactory. However, the ლaser cutter for wood and metal launched by LXSHOW is a dual-purpose machine, which can process non-metals as well as metals, which is cost-effective and saves costs.