Ili kuhakikisha ubora wa kulehemu wakati kulehemu, ni muhimu ili kuboresha mchakato utulivu na uso kujitoa. ubora wa uso wa vifaa chuma kuungwa lazima kuwa na uhakika kabla ya kutumia soldering na mbinu nyingine kujiunga.
Viungo na viungo ni ya kukabiliwa na uharibifu, kuongezeka kwa kuvaa na hata janga kushindwa bila muhimu kusafisha uso wa vifaa chuma. Laser kusafisha inaweza kutumika kwa uso bonding ya matibabu ya vifaa vya chuma kuungwa, na hivyo kupata bora adhesive nguvu, kuboresha upinzani kutu na kudumu.
Laser kusafisha yanafaa kwa maandalizi bonding sababu kuondosha oksidi na uchafu nyingine kama vile mitambo na oksidi kwamba kupunguza dhamana nguvu. Laser kusafisha ni muhimu hasa kwa maombi yanayohusiana nyuso ikiwa na au kwa ajili ya kusafisha sehemu na jiometria changamano sana 3D.
Moja ya faida kuu ya kusafisha laser ni uwezo wa tune faini nguvu zake na wavelength ya vyuma usahihi sahihi kutumika katika microstructures kama vile magnesium na alumini. Pia anatupa high ulikaji upinzani na nyenzo, kuhakikisha imara, dhamana ya muda mrefu.
Katika miaka ya karibuni, mbinu bonding kuwa inazidi kutumika katika kubuni miundo maombi badala ya mbinu za jadi kama vile kujiunga na riveting na kulehemu. Hii ni kwa sababu njia ya bonding ina faida nyingi ikilinganishwa na teknolojia ya kisasa: usambazaji sare stress, kupunguza kutu, miundo kukabiliana, vibration attenuation, na sauti insulation. Hata hivyo, faida hii inaweza tu kupatikana ikiwa uso kuwa Bonded makini kusafishwa.
Laser kusafisha ni bora kwa aina hii ya programu kwa sababu kwa ufanisi kuondosha mafuta, kutu, kinga mipako na uchafu mwingine kutoka nyenzo substrate wakati usafiri bila uharibifu ziada.
Post wakati: Aug-30-2019
