レーザー切断機の切断プロセスは何ですか?

ファイバーレーザー発生器技術の継続的な発展により、板金加工業界は破壊的な変化を遂げてきましたが、レーザー切断機アルミニウム合金材料を切断する場合、切断面にバリ（金属スラグ）が残るという欠点があります。このような粗い表面の切断には問題があります。別のタイプの問題は常に工作機械の切削にあり、そのため、ますます多くのメーカーがプロセス切削の追加の利点を導入しています。次に、いくつかの切断プロセスを紹介します。

1.超微細切削

光ファイバーの切断技術を応用した超微細切断です。切断面が徐々に最適化され、材料の切断範囲が広くなり、速度が速くなり、品質が向上し、コストが低くなります。

2. ブライトカット

ブライトカットサイズの切断では、レーザー切断プロセスは高速、正確、環境に優しく、省エネであるため、プロセスの使用の困難さが大幅に軽減されます。明るい切削効果により、底部のノロやバリがなく、切断面は繊細で明るいです。