memotong patah dikawal
bahagian patah dikawal merujuk kepada kelajuan tinggi, memotong dikawal bahan-bahan rapuh yang mudah rosak oleh haba oleh pemanasan laser rasuk. Laser menandakan mesin menggunakan pancaran laser untuk menandakan permukaan tetap daripada pelbagai bahan. Menurut laser yang berbeza, ia boleh dibahagikan kepada CO2 laser menandakan Mesin, mesin semikonduktor laser menandakan, YAG laser menandakan Mesin dan serat laser menandakan mesin. Sistem kawalan komputer adalah pusat seluruh laser menandakan mesin kawalan dan arahan, dan ia juga adalah pembawa pemasangan perisian. Memotong prinsip ialah: rasuk laser memanaskan kawasan yang kecil bahan rapuh, menyebabkan kecerunan haba yang besar dan ubah bentuk mekanikal yang teruk di kawasan itu, yang menyebabkan bahan untuk retak bentuk. Selagi pemanasan kecerunan seimbang dikekalkan, pancaran laser boleh membimbing retak dalam apa-apa arahan yang dikehendaki.
memotong mengewap
Di bawah pemanasan berkuasa tinggi (dirujuk kepada jumlah kerja yang dilakukan oleh objek dalam unit masa) ketumpatan laser rasuk, suhu permukaan meningkat ketara kepada suhu takat didih sangat cepat, yang cukup untuk mengelakkan lebur disebabkan oleh haba konduksi, jadi sebahagian daripada vaporizes bahan menjadi wap dan hilang sebahagian daripada bahan yang terpesona dengan aliran gas tambahan dari bahagian bawah celah sebagai pelemparan yang. Laser mesin menandakan menggunakan laser rasuk untuk menandakan pelbagai permukaan bahan secara kekal. Laser menandakan Mesin terutamanya digunakan di beberapa tempat yang memerlukan lebih halus dan ketepatan yang lebih tinggi.
Ia boleh digunakan dalam 10 ℃ -35 ℃ persekitaran yang bebas habuk, sebanyak yang boleh untuk menjaga peranti optik kering dan bebas habuk.
memotong Melt
Apabila ketumpatan kuasa pancaran laser melebihi nilai tertentu, bahagian dalam bahan pada masa penyinaran rasuk mula menguap, membentuk lubang. Sekali seperti lubang kecil terbentuk, ia akan bertindak sebagai badan hitam untuk menyerap semua tenaga kejadian rasuk. Lubang kecil dikelilingi oleh dinding logam lebur, dan kemudian aliran udara sepaksi menengah dengan pancaran cahaya membuang bahan lebur sekitar lubang. Sebagai bergerak bahan kerja, lubang kecil bergerak mendatar ke arah perpecahan untuk membentuk celah. Laser rasuk terus memancar di sepanjang hadapan dalam celah, dan bahan lebur berterusan atau berdenyut diterbangkan dari celah.
memotong lebur oksidatif
Mencairkan memotong biasanya menggunakan gas lengai. Jika oksigen atau lain-lain gas aktif yang digunakan, bahan yang dinyalakan di bawah penyinaran rasuk laser, dan tindak balas kimia sengit dengan oksigen menjana satu lagi sumber haba, yang dipanggil memotong lebur oksidatif.
Post masa: Jan-10-2020
