A diferenza entre a operación de reserva en quente e frío operación de cita con láser de fibra de marcación máquina / CO2 / UV?

O principio da máquina de marcado con láser é utilizar o feixe de láser para marcar o material permanente en materiais diferentes. Foi amplamente utilizado nas áreas de electrónica, metais, plásticos, etc., sobre todo no mercado de electrónicos. Co continuo desenvolvemento da tecnoloxía, máquinas de cita con láser están gradualmente dividido en dúas tecnoloxías de acordo coas necesidades do mercado: procesamento quente e procesamento de frío. Estas dúas tecnoloxías son usadas en diferentes mercados de acordo con diferentes materiais e requisitos de reserva. Imos introducir o coñecemento de marcado con láser frío máquina e procesamento quente.

Tanto se se trata de cita con láser de procesamento quente ou máquina de tecnoloxía de procesamento de frío, por medio do procesamento da superficie do material, permanente e fina reserva de varios materiais e metais se pode alcanzar, eo método de procesamento sen presión é adoptada, e que non é correcta. O produto procesado é mal, así que a tecnoloxía de cita con láser avanzado substitúe paulatinamente o equipo de reserva tradicional, e é o preferido na electrónica, placa de circuíto e outras industrias.

tecnoloxía de procesamento de frío: procesamento de frío é xeralmente usado en máquinas de cita luz verde e marcado con láser UV máquinas. procesamento de frío e unha nova alta tecnoloxía que veñen só nos últimos anos. Ela ilumina principalmente a superficie de pezas con feixes de láser de alta densidade de enerxía. A superficie absorbe a enerxía do láser, provocando danos non magnetotérmico co material. Por traballado en frío, que non cause problemas, tales como Cauterización, bordos negras, ea deformación da peza de traballo.

Térmica tecnoloxía de procesamento: O feixe de láser de alta enerxía utilizada no procesamento térmico ilumina a superficie da peza de traballo para facer que unha reacción térmica na área irradiada, de xeito que a temperatura sobe a alcanzar o fenómeno de queima, disolución, evaporación, etc, en a fin de lograr a efecto obxectivo final. Este tipo é utilizado principalmente en máquinas de cita con láser de fibra, máquinas de cita con láser de CO2, láser de semicondutores e máquinas cita.