It prinsipe fan de laser marking masine is te brûken op de laser beam ta gelegenheid fan de permaninte materiaal op ferskillende materialen. It is soad brûkt yn 'e fjilden fan de elektroanika, metalen, keunststof, ensfh, benammen yn de elektronika merk. Mei de trochgeande ûntjouwing fan technology, laser marking masines binne stadichoan yndield yn twa technologyen neffens it ferlet fan 'e merk: waarm ferwurking en kâld ferwurkjen. Dy twa technologyen wurde brûkt yn ferskillende merken neffens ferskate materialen en marking easken. Lit ús ynfiering fan de kennis fan laser marking masine kâld en waarm ferwurkjen.
Oft it no is laser marking masine hot ferwurking of kâld ferwurkjen technology, troch it ferwurkjen fan it materiaal oerflak, fêste en boete merken fan ferskate materialen en metalen realisearre wurde kin, en de pressureless ferwurkjen metoade wurdt oannommen, en it is net korrekt. De ferwurke produkt is beskeadige, sadat de avansearre Laser marking technology stadichoan ferfangt de tradisjonele marking apparatuer, en hat de foarkar yn de elektroanika, circuit bestjoer en oare yndustry.
Cold ferwurkjen technyk: Cold ferwurking wurdt oer it algemien brûkt op grien ljocht marking masines en UV laser marking masines. Cold ferwurking is in nij hege-tech, dat hat allinne komme út de lêste jierren. It foaral ferljochtsje it oerflak fan workpieces mei hege enerzjy tichtheid laser balken. It oerflak absorbearret laser enerzjy, wêrtroch net-thermal skea oan it materiaal. Omdat it is kâld-wurke, it docht gjin oarsaak problemen lykas cauterization, swarte rânen, en deformation fan it workpiece.
Thermal ferwurkjen technology: De hege-enerzjy laser beam brûkt yn termyske ferwurking ferljochtsje it oerflak fan 'e workpiece te feroarsaakje in termyske reaksje yn it irradiated gebiet, sadat de temperatuer oprint te berikken it ferskynsel fan baarnende, opheffen, ferdampende, ensfh, yn bestelle berikke ús úteinlike doel effekt. Dit type wurdt benammen brûkt yn glêstried laser marking masines, CO2 laser marking masines, en semiconductor laser marking masines.
Post time: Aug-30-2019
