Kakšna je razlika med kisikom in dušikom kot pomožnim plinom stroja za lasersko rezanje z vlakni

Kisik, stisnjen zrak, dušik in inertni plini so pogostejši pomožni plini.

Tehnologija vlaken lasersko rezanje strojje proces, toplotna obdelava, pri kateri je laserski žarek usklajena z orodjem za predelavo in potrebujejo specifične parametre, ki se uporabljajo pri predelavi. Odločilna dejavnika kakovosti rezanja in časa obdelave obdelovanca sta moč kovinskega laserskega rezalnega stroja in vrsta pomožnega plina. Kisik in dušik sta najpogosteje uporabljena pomožna plina. Pri dejanski obdelavi je izbira določenega plina odvisna od vrste materiala, ki ga razreže kovina z laserskim rezalnim strojem, debeline in zahtevane kakovosti robov.

Na splošno je kisik najpogosteje uporabljen pomožni plin pri delu z laserskim rezalnim strojem. Tanko jeklo zaradi procesa zgorevanja ne potrebuje veliko nadomestitve. Proces zgorevanja vključuje kemično reakcijo kisika in železa, ki sprošča veliko kvantne in svetlobne energije. Hitrost rezanja z uporabo kisika kot pomožnega plina za tanko jeklo bo enaka za lasersko rezalno vlakno od 1500 do 6000 vatov.

Dušik se običajno uporablja kot pomožni plin pri rezanju nerjavečega jekla ali aluminija z laserskim rezalnim strojem s cnc vlakni. Dušik preprečuje plin, ko jekleni stroj za lasersko rezanje reže material, kar preprečuje, da bi proces zgorevanja usmeril laser, da bi material hitro uparil in dosegel boljšo kakovost rezanja. Vloga kisika je drugačna.

Moč je odločilni dejavnik, ki vpliva na hitrost rezanja stroja za lasersko rezanje pločevine. Na splošno hitreje narašča moč.

V različnih področjih uporabe laserja se laserska moč nenehno povečuje. Z nenehnim razvojem tehnologije imajo kupci več možnosti.

Za pravilno odločitev med kisikom in dušikom je treba upoštevati naslednja merila:

(1) Hitrost obdelave

(2) Sekundarna obdelava, vključno z zahtevano kakovostjo robov

(3) Operativni stroški

Podrobno preučimo te tri dejavnike:

Hitrost obdelave

Kot smo že omenili, je hitrost rezanja s kisikom omejena z močjo, ki jo lahko uporabi lasersko rezanje za jeklene stroje, medtem ko je hitrost rezanja z dušikom neposredno povezana z močjo. V določenih okoliščinah je lahko pri rezanju tankega jekla hitrost obdelave z dušikom in večja laserska moč tri do štirikrat hitrejša kot pri uporabi kisika.

Sekundarna obdelava

Kadar se dušik uporablja kot pomožni plin stroja za lasersko rezanje z vlakni 1500w, je rezalna površina zelo gladka in gladka, kar je zelo primerno za praškaste premaze in se lahko uporablja tudi kot varilna površina, ta način rezanja pa običajno ne zahtevajo kakršno koli sekundarno obdelavo. Vendar bo površina oksida, ki nastane z rezanjem s kisikom, vplivala na prašno nanašanje in varjenje, včasih pa je treba površino obdelati. Zavora je primerna za prašno lakiranje.

Obratovalni stroški

Stopnja porabe dušika je 10 do 15-krat večja od količine kisika, stroški kisika pa se zmanjšajo. Na splošno se debelina zmanjša. Povečala se bo tudi poraba dušika kot pomožnega plina.

Če skupaj upoštevamo vse dejavnike, lahko postavimo naslednje cilje:

Če uporabljate stroj za lasersko rezanje pločevine za obdelavo tankega jekla, če ste pripravljeni plačati višje stroške za izdelavo kakovostnejših delov, izberite dušik kot pomožni plin. S povečanjem debeline materiala postane težko rezati z dušikom. Če deli, ki jih je treba izdelati, zahtevajo sekundarno obdelavo, mora uporabnik pretehtati stroške dodatnih postopkov in obdelave, način uporabe dušika in kisika ter natančnejšo aritmetiko.