Prozesuaren parametro nagusien eragina
⑴ Potentzia optikoaren eragina.
Uhin etengabeko irteerako hodien laser bidezko ebaketa-makina sorgailuarentzat, laser ebaketa-makinaren hodiaren laser potentziaren eraginpean dago. Teorian, zenbat eta hodi ebaketa-makinaren laserraren handiagoa, orduan eta lor daitekeen ebaketa abiadura handiagoa da, baina hodiaren beraren ezaugarriekin konbinatuta, ebaketa efekturik onena lortzeko aukerarik onena ez da ebaketa ahalmen maximoa. Laserraren modua bera aldatuko da tube fiber laser cutting machine handitzen da, eta horrek laser izpiaren fokuan eragingo du. Benetako prozesamenduan, askotan fokurako potentzia dentsitate handiena lortzea aukeratzen dugu potentzia gehienezko potentzia baino txikiagoa denean, laser bidezko hodien ebaketa makinen mahai .
⑵ Ebaketa-abiaduraren eragina.
Laserraren potentzia bezala, hodiak eta hodiak laser bidezko ebaketa-makinak ebaketa-abiadura tarte jakin batean dagoela ziurtatu behar dute hodiak ebakitzerakoan ebaketa-kalitate hobea lortzeko. Ebaketa-abiadura motela denean, gehiegizko beroa metatuko da hodiaren gainazalean, beroak eragindako zona gero eta handiagoa da, zirrikitua zabalagoa da eta deskargatutako fusio-material beroak ebaki-gainazala erretzen du, ebakidura-azalera zakarra bihurtuz. Ebaketa-abiadura azkarragoa denean, hodiaren zirkunferentziaren batez besteko zirrikitu zabalera txikiagoa da eta ebakitzen den hodiaren diametroa zenbat eta txikiagoa izan, orduan eta nabarmenagoa da efektu hori. Ebaketa-abiadura handitu ahala, laser bidezko ekintza-denbora laburtzen da, hodiak xurgatutako energia osoa gutxitzen da, hodiaren aurreko muturreko tenperatura gutxitzen da eta zirrikituaren zabalera gutxitzen da. Ebaketa-abiadura bizkorra bada, baliteke hodia ez moztea edo etengabe moztea. Hodi osoaren ebaketa kalitatean eragingo du.
⑶Tutuaren diametroaren eragina.
Noiz plazan kanalizazio zuntz laser ebaketa-makina kanalizazio moztu, prozesatzeko prozesuan eragin handia izango dute kanalizazio bera ezaugarriak. Hodi biribilaren diametroaren tamainak eragin handia du prozesaketaren kalitatean. Horma meheko altzairu osoko tutuekin laser bidezko ebaketaren azterketaren bidez, laser bidezko ebaketa-hodien ekipoek prozesuaren parametro berdinak mantentzen dituztela ikusi da, hodiaren diametroak zirrikituaren zabalera handitzen jarraitzen duela handitzen jarraituko du.
⑷ Gas laguntzailearen mota eta presioa.
Orokorrean, aire konprimitua edo gas geldoa (nitrogenoa, esaterako) gas osagarri gisa erabiltzen da zuntz bidezko laser bidezko ebakitzeko makina hodiak metalezkoak ez diren eta metalezko hodiak mozten zuntz laserra ebakitzeko hodi makinaren . Noiz hodi laser zuntz ebakitzeko makina kanalizazio bat moztu txiki bat kanalizazio horma abiadura handiagoa lodiera batera, gas osagarriaren presioa handitu behar ebaki in slagging saihesteko; hodiaren hormaren lodiera handia denean edo ebaketa-abiadura motela denean, gas osagarriaren presioa egoki murriztu beharko litzateke, hoditeria etengabe ebaki edo moztu ezin den fenomenoa ekiditeko.
(5) Habearen fokuaren kokapena
Habearen fokuaren kokapena metal hodi zuntzezko laser bidezko ebaketa-makinaren . Laser bidezko ebaketa-hodiak egitean, ebaketa egitean fokatze-posizioa ebakitako tutuaren gainazaleko posizioan izaten da. Fokua ebaketa efektuaren posizio onenean dagoenean, zirrikitua txikiena da eta ebaketa efizientzia altuena.
Mezuaren ordua: 2020ko irailaren 15a
