طبی حفاظتی ماسک کے لیزر مارکنگ کا اصول

طبی حفاظتی ماسک ایک غیر بنے ہوئے تانے بانے کا مواد ہے ، جو اورینٹڈ یا بے ترتیب ریشوں پر مشتمل ہوتا ہے ، اور عام طور پر ایک کثیر پرت کی ساخت ہوتی ہے ، جسے عام طور پر صرف ایس ایم ایس ڈھانچہ کہا جاتا ہے۔ اس وقت ، تہوں کی سب سے زیادہ تعداد 5 تہوں ہے ، یعنی ، ایس ایم ایم ایم ایس (اسپن بونڈ ، پگھل بلون) پولی پروپیلین پر مشتمل ہے۔ ایم پرت فلٹر پرت کے بطور پگھل بلون نون بنے ہوئے تانے بانے کا استعمال کرتی ہے۔ چونکہ اس کے ریشوں کو تصادفی طور پر تقسیم کیا جاتا ہے اور اس کا پیچیدہ تین جہتی سائز ہوتا ہے ، اس کی سب سے بڑی خصوصیت یہ ہے کہ یہ الٹرا فائن ریشوں پر مشتمل ہے ، ریشہ کا مخصوص سطح کا علاقہ ، اور ذرات کو جذب کرنے کی صلاحیت کی توقع کی جاتی ہے۔ ریشوں کو تصادفی طور پر تقسیم کیا جاتا ہے تاکہ بڑی تعداد میں چھوٹے چھوٹے فرق پیدا ہوسکیں ، اور لمبائی کی تقسیم یکساں ہے ، فلٹر تاکنا سائز چھوٹا ہے ، اور فلٹرنگ کی استعداد زیادہ ہے ، تاکہ غیر بنے ہوئے میڈیکل حفاظتی ماسک کی فلٹرنگ کی کارکردگی دور ہے روایتی گوز ماسک سے

ایس ایم ایس غیر بنے ہوئے تانے بانے اہم خام مال کی حیثیت سے پولی پروپولین (قدرتی بیکٹیریاستاسی اور ہائڈروفوباکسیٹی کے ساتھ) استعمال کرتے ہیں ، اور فائبر قطر 0.5-10um تک جاسکتا ہے۔ یہ الٹرافائن ریشوں منفرد کیشکی ڈھانچے کے ساتھ فی یونٹ رقبے میں ریشوں کی تعداد اور لمبائی میں اضافہ کرتے ہیں ، تاکہ فیوزڈ لیزر مارکنگ سطح ایس پرت پولی پروپیلین مواد کا غیر بنے ہوئے تانے بانے ہو۔ سپرے کپڑوں میں ہوا کی فلٹر ایبلٹیبلٹی اچھی ہوتی ہے اور بہت سے ماسک کے لئے یہ ایک اچھا مواد ہے۔

جیسا کہ تمام طبی اور صحت سے متعلق مصنوعات کی طرح ، جعل سازی کے نشانات ماسک کی مصنوعات کا ایک اہم حصہ ہیں۔

آج ، روایتی سیاہی پرنٹنگ ٹیکنالوجی کے مقابلے میں ، لیزر مارکنگ میں غیر زہریلا ، غیر آلودگی ، اعلی کارکردگی ، اعلی ریزولوشن ، اعلی خوبصورتی ، اور لباس مزاحمت کی خصوصیات ہیں۔ مسئلہ یہ کہا جاسکتا ہے کہ لیزر مارکنگ ٹکنالوجی اپنی پیدائش کے بعد سے ہی میڈیکل انڈسٹری کو لے رہی ہے۔

لیزر مارکنگ ٹکنالوجی کا اصول بنیادی طور پر ایک اعلی توانائی کی کثافت والے لیزر کے ساتھ مادی کی سطح کو خراب کرنا ہے ، تاکہ گہری مادوں کو بے نقاب کرنے کے لئے مادی کی سطح بخار ہوجاتی ہے ، یا مادی سطح کی کیمیائی رد عمل سے گزر جاتا ہے روشنی شعاع ریزی کے اثر کے تحت رنگ تبدیل کریں۔ چونکہ لیزر پروسیسنگ ایک غیر رابطہ پروسیسنگ ہے ، لہذا یہ آلہ workpiece سطح کے براہ راست رگڑ میں مداخلت نہیں کرے گا ، لہذا لیزر پروسیسنگ کی رفتار انتہائی تیز ہے ، اور پروسیسنگ آبجیکٹ ایک چھوٹی سی حد میں گرمی سے متاثر ہوتا ہے اور شور پیدا نہیں کرتا ہے۔ . . لیزر بیم کی توانائی کو ایڈجسٹ کرنے اور بیم کی چلتی رفتار کی وجہ سے ، لیزر پروسیسنگ کو مختلف سطحوں اور حدود میں لاگو کیا جاسکتا ہے۔

فی الحال ، دو لیزر پروسیسنگ کے قبول شدہ اصول ہیں: لیزر تھرمل پروسیسنگ اور فوٹو کیمیکل پروسیسنگ (جسے کولڈ پروسیسنگ بھی کہا جاتا ہے)۔ جنس زیو لیزر نے نشان زد کے عمل کے ل short مختصر طول موج الٹرا وایلیٹ لیزر کا انتخاب کیا۔

جب شارٹ ویو لینتھ الٹرا وایلیٹ لیزر پولیمر پر کام کرتا ہے تو ، یہ براہ راست مادے کے کیمیائی بانڈ کو توڑ دیتا ہے ، تاکہ مادے کے ٹکڑے چھوٹے ذرات یا گیس کی شکل میں منتقل ہوجاتے ہیں ، تاکہ مادے کی جگہ لینے اور اسے ہٹانے کا مقصد حاصل ہوسکے۔ ، اس طرح مواد کے اندر ہموار ، واضح اور پڑھنے کے قابل نشان پیدا ہوتا ہے۔ چونکہ زیادہ تر توانائی کیمیائی بندھنوں کو توڑنے کے لئے استعمال ہوتی ہے ، لہذا بہت کم توانائی حرارت کی توانائی میں تبدیل ہوجاتی ہے ، جو بنیادی طور پر گرمی سے متاثرہ زون (HAZ) اور آس پاس کے مواد میں ہونے والی تبدیلیوں کو ختم کرسکتی ہے ، اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ مواد گرمی سے خراب نہ ہوں۔

Cold working (ultraviolet) photons with high load energy can break the chemical bonds inside the material (especially organic materials) or the surrounding medium, causing non-thermal process damage to the material. This kind of cold working is of special significance in laser marking, because it is not thermal ablation, but it does not produce "thermal damage" auxiliary, cold peeling that breaks the chemical bond, so it does not affect the inner layer and the surrounding area of the processed surface layer. Produce heating or thermal deformation.

Because the transients generated by the hot processing light source cause damage to the outer and middle surface of the mask, which affects the filterability of the mask, the Lingxiu Laser replaces the "cold processing" ultraviolet laser to mark the surface layer of the mask.